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生产厂家厂商性质
上海市所在地
FOCENTER 研磨片SC9T503N100
面议Micro Electronics 带状光纤热剥钳MS-3T-06-G15
面议Micro Electronics 单芯热剥钳MS-4T-08S-40
面议Micro Electronics 光纤切割刀MS-CLV-1-TB
面议Micro Electronics 光纤切割笔MS-FO-90DW
面议Luminos 涂覆层开剥工具(不损伤光纤)SCS1
面议Luminos 双功能分切开剥工具CPT2
面议米勒/miller 多口剥线钳721
面议米勒/Miller 可见光故障定位仪 FO-VFL
面议米勒/miller 芳纶剪MS-SZR-1
面议米勒/miller 芳纶剪KS-1
面议米勒/miller 芳纶剪86 1/2SF
面议DAISI-V2全自动单芯及MT-RJ连接器干涉仪 DAISI-V2全自动单芯及MT-RJ连接器干涉仪
特性
单机测量PC/APC形式插芯,连接器及裸光纤
非接触式测量
快速自动聚焦
简单的一键式控制
伺服控制基准镜面用于自动顶点校准
业界的插芯夹具,带有自动锁紧功能
无外部运动部件或者调节螺丝
振动不敏感
PC与APC之间快速切换,无需更换插芯夹具
配备多种连接器适配器,特殊的设计使得装夹十分快捷
单独USB2.0连接线连接电脑
可扩展到白光扫描功能,用于测量MT-RJ
测量
快速自动测量曲率半径,顶点偏移,光纤高度等参数
测量光纤及插芯的表面粗糙度
高精度测量裸光纤切割角度
测量数据准确,重复性好
高清晰度2D & 3D图像
Excel格式测试报告及测试历史数据报告
干涉测量符合业界标准
本仪器主要测量以下几个参数:
曲率半径--Ferrule Radius;
顶点偏移--Apex Offset;
光纤高度--Fiber Height
同时还可以测量光纤曲率半径、光纤平面高度、角度、键误差、光纤直径、光纤/插芯粗糙度及MT-RJ测试。
技术指标
测量参数 | 重复性*/再现性* | 范围 |
曲率半径(mm) | ±0.05%/±0.05% | 3~flat |
顶点偏移(μm) | ±0.5/±1 | 0~500 |
光纤高度(nm) | ±1/±1.5 | ±160 (±15000 白光模式) |
切割光纤角度(°) | ±0.01°/±0.015° | 0 to 12° |
测试速度(sec.) |
| 1 |
放大倍数 |
| X300 |
光源波长(nm) |
| 633(白光可选) |
电源 |
| 12V 25VA |
*/**1 Sigma数值.
重复性数值基于50次连续测试,不碰连接器情况下测得.
再现性数值基于50次连续PC连接器测试,每次测试转动连接器情况下测得.
DAISI全自动生产用干涉仪,标配包含:
1. Blink测量软件一套,测量连接器端面几何参数
2. 硬件系统一套:包含1.25mm和2.5mm的法兰各一只,
E2000, FC宽键, FC窄键, SC, LC, MU适配器各一只
3. 便携箱一只
4. MT-RJ测量模块及测量系统必要的硬件和软件升级(可选)
DAISI-V2人性化的简单软件操作界面