在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质就是助焊剂。助焊剂可以分为固体、液体和气体。在电子产品的焊接中使用比例zui大的是松香树脂型助焊剂。松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。
    助焊剂是焊接时必须使用的辅助材料。能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，且使表面达到必要的清洁度的活性物质。又能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。如果助焊剂密度太大, 焊接后板面残余焊剂太多；密度太低, 则助焊性能不够, 影响焊接质量, 焊点不靓, 锡洞多, 连锡多, 或者表面不光泽, 有些元器件上锡不良。
    为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。每种助焊剂的密度都不一定相同，松香基助焊剂的密度D控制在0.82-0.84g/cm3；水溶性助焊剂的密度D控制在0.82-0.86g/cm3。当发现助焊剂的密度不在规定范围之内，就要更换或加稀释剂了，否则会严重影响产品的质量。
    市面上助焊剂比重计的品种较多，价格也千差万异，仪器的精度也是不一样的，衡特亚HTY-120G液体密度计达到万分之一的精度，并且采用美国镀金陶瓷传感器，可快速检测助焊剂的密度、浓度，自购买之日起将享受“三年质保、终身维护”的售后服务。