是指将搅拌、脱气泡处理后的材料装进针筒的操作。

引进优点

可以将THINKY自转公转真空搅拌机搅拌和脱气泡的材料，直接进行充填。（关于锡膏，使用大气压型的SR-500搅拌后的材料）。

新基充填机为防止工艺过程中混入空气（气泡）、防止二次混入，原则上在真空状态进行充填操作。充填机有两条线，一是为液晶面板（LCD）生产工序中的封止工艺开发的可自动控制的ARC-600TWIN、另一个是为实验室和小规模生产现场开发的采用手动方式的ARC-40。根据条件不同，可适用于小容量的针筒到大容量的管／盒的充填。