QUICK7720-热风型返修台-上海民仪电子有限公司手机版

详细介绍

QUICK7720 BGA热风型返修台特      点
       QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域价值的电子工具之一。
       QUICK7720 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的*控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度， QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率为3500W的可调的加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合的方式，热风局部加热对应BGA底部PCB部份，并加以温度曲线控制，红外加热部份对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，从而实现高可靠的无铅焊接。红外加热部份可根据BGA在PCB板上的不同位置，在X轴上自由移动。采用了可移动的框形结构PCB支架，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时*，可适用较大尺寸的PCB。
        另外自带控制软件和一体化的流程显示，方便实现对程序进行多重管控。能zui大幅度满足用户返修BGA的要求，特别是在无铅化返修中更能体现其*之处。

  QUICK7720 BGA热风型返修台适用场合
         适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完*满足无铅焊接的要求。

主要技术参数

电源规格	220V，50Hz，3KW
zui小芯片尺寸	2*2mm
zui大芯片尺寸	60*60mm
底部辐射预热尺寸	330*360mm
热风加热温度	500℃（max）
底部预热温度	500℃（max）
顶部热风加热功率	700W
底部热风加热功率	700W
底部红外预热功率	400W*4=1600W（红外发热）
侧面冷却风扇可调风速	≦3.5 m³/min
K型传感器	3个
通讯	标准RS-232C（可与PC联机）
外型尺寸	650（L）* 570（W） * 500（H）mm
设备重量	约30Kg

产品简介

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