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QUICK2015返修系统
QUICK2015 精致型
QUICK2015主要组成部分
1.IR2015红外回焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求
3.PL2015精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如
4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助
QUICK2015返修系统技术参数:
IR红外返修系统
| 1. | 型号 | IR2015 |
| 2. | 总功率 | 3000W（max） |
| 3. | 底部预热功率 | 500W＊4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W＊4=1600W |
| 4. | 顶部加热功率 | 180W＊4=720W（红外发热管波长约2-8μm） |
| 5. | 顶部加热器尺寸 | 60＊60mm |
| 6. | 底部辐射预热器尺寸 | 267＊280mm |
| 7. | 顶部加热器可调范围 | 20--60mm（X、Y方向均可调） |
| 8. | 真空泵 | 12V/300mA，0.05MPa（max） |
| 9. | 顶部冷却风扇 | 12V/300mA 15CFM |
| 10. | 激光对位管 | 3V/30mA |
| 11. | 上下移动电机 | 24VDC/100mA |
| 12. | 上下移动臂行程 | 93mm |
| 13. | zui大线路板尺寸 | 420mm＊500mm |
| 14. | LCD显示窗口 | 65.7＊23.5mm 16＊2个字符 |
| 15. | 通讯 | RS-232C（可与PC联机） |
| 16. | 红外测温传感器 | 0-300℃（测温范围） |
| 17. | 外接K型传感器 | 可选件 |
PL精密贴放系统
| 1. | 型号 | PL2015 |
| 2. | 功率 | 约15W |
| 3. | 摄像仪 | 22＊10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 |
| 4. | 可对位的BGA尺寸 | 60mm＊60mm |
| 5. | LED照明 | 白色LED下照明，红色LED上照明（亮度可调） |
| 6. | 真空泵 | 12V/600mA 0.05Mpa |
| 7. | 摄像仪输出信号 | 视频VIDEO信号 |
| 8. | 重量 | 22Kg |
RPC回流焊工艺摄像仪
1. 型号 RPC2005 2. 功率 约15W 3. 摄像仪 22＊10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 4. LED照明 白色LED照明（亮度可调）
