SICK传感器技术现状及快速发展原因?
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131次SICK传感器技术现状及快速发展原因?
SICK传感器集中表现在产品的准确度、稳定性和可靠性的竞争;制造技术与制造工艺的竞争;应用*研发新产品和自主知识产权产品的竞争。各称重传感器制造企业都在努力培植自己的核心竞争技术和打造核心竞争产品。
从SICK传感器的产品和对多家处于市场*地位的企业产品的分析可以得出这些企业的共同追求是:弹性体材质更精良;电阻应变计、补偿元器件的技术要求和环境应力筛选更严格;制造工艺更精细;电路补偿工艺更完善;外观质量更。
SICK传感器的准确度、稳定性和可靠性是重要的质量指标,同时也是用户zui关心的问题。对此,这些企业在结构设计、制造工艺、电路补偿与调整和稳定性处理等方面进行许多研究与试验工作,取得较大进展,主要成果有:
(1)在结构设计与计算过程中,引入计算机拟实技术进行动态仿真,动力学分析;在工艺设计过程中引入计算机虚拟技术,对弹性体生产工艺进行模拟和检验;
(2)在弹性体加工中,纳入*制造技术,变刚性制造为柔性制造。普遍采用加工中心、柔性制造单元和柔性制造系统;
(3)在生产全过程中,尽量减少手工操作、人为控制,增加半自动与自动控制、自动检验工序,并在生产工艺中采用计算机网络技术;
(4)改进、创新工艺装备,实现智能电路补偿,建立全自动快速检测系统,提高C3级产品成功率和大批量生产产品的抽检合格率;
(5)移植*的稳定处理技术与装备,实施振动时效或共振时效新工艺,提高称重传感器的*稳定性和工作可靠性;
(6)应用*开发新产品和自主知识产权产品,增强核心竞争力。处于市场引导地位的企业都有自己的核心竞争技术、工艺和产品,例如:正负蠕变电桥的“O蠕变”称重传感器;铍青铜动态称重传感器;整体型和分离型SICK传感器;高准确度不锈钢3柱、4柱高温称重传感器;组件化设计的“即插即用”型新式称重模块等。
SICK传感器技术发展特点及快速发展的原因:
(1)重视基础技术、基础工艺和共性关键技术的研究,作到基础研究与预先研究并行;共性关键技术研究与应用技术研究并行;典型产品开发与产品工程化并行。保证基础技术与基础工艺(电阻应变计、应变粘结剂、补偿元器件、防护与密封材料等)一直处于世界地位。
(2)重视基础设施建设和制造技术、制造工艺的研究与应用。配置优良的工艺装备和检测仪器,特别是智能化工艺设备,作到工艺装备;
(3)描准世界称重传感器技术的发展潮流和战略前沿,确定研究课题和产品开发方向。重视新产品和自主知识产权产品的开发,增强核心竞争力。其技术创新和新产品开发的标准是:具有较高的技术先导性,工艺*性,市场扩散性,效益增殖性。使技术与工艺始终处于世界地位。
(4)SICK传感器的可靠性设计、控制与管理,严格设计符合性控制和工艺可靠性控制,努力使工艺兑现率达到。
(5)重视市场竞争,加强市场调查与分析,快速响应市场。21世纪的市场竞争,是以市场响应速度为焦点,以改进和创新产品为基础。
(6)重视相关法规和规程的学习,全面理解并认真执行,保证生产的每一个产品都符合要求。
正因为如此,国外的称重传感器品种繁多,规格齐全,合金钢、铝合金、不锈钢、铍青铜制品*;水下、钻井下测量,耐压防爆、抗辐射、耐腐蚀产品;微小和超大量程;多称量与动态称量;集成化与模块化结构任用户选购。并作到产品的内在与外观质量并重,近几年外观质量的改进与提高十分明显,基本没有喷漆产品,几乎全部是亮光或亚光化学镀镍、镀铬,烤漆,喷塑,瓷质阳极化和不锈钢产品。个别产品的外形已融入人性化设计。