IKA重型PLANETRON® HKV立式捏合机是带有两个双相揉捏刀片的垂直捏合机。PLANETRON®捏合机的设计允许捏制轴在轴承上得到支撑以及在产品容器外进行密封。这便于纯化合物的生产。

这些捏合机实现的捏合和分散以内啮合捏合刀片原则为基础，一个刀片围绕另一个刀片以行星运动式旋转，同时两个刀片进行剥离运动。这样，强烈的增加和减少压力和剪切力，从而能在很短的时间内完成产品的*捏合和分散。捏合叶片悬于稳定的滚子轴承支撑，远高于定位接触产品。该机是由可无限变速调节的变频器的齿轮电机驱动。

HKV系列的所有盆专用于冷却/加热和真空操作而设计。该机器*由安装在机器附近的配电盘控制。

与卧式捏合浆相比的优势包括捏合轴上低维护的密封件，处理最小量的可选项和许多捏合盆的可能性。

可选项:

• 带有底部排料阀的捏合盆

• 可互换的捏合盆

• 真空卸料系统（压力排料）

• 真空系统

• 温度控制系统在产品和双重护套中温度测量传感器

• 耐磨涂层

• 3000系列机器：用于变速比约1.2至10的中心捏合浆的额外驱动器

• 根据ATEX规定的防爆保护设计

• 上游和下游的系统，例如：用量、温度控制及灌装系统

立式捏合机的优点概览：

• 高粘度产品的密集捏合和分散

• 缩短处理时间，提高产品质量。没有与产品接触的密封件

• 低处理容量为总容量的10％

• 通过变频器无极变速调整捏合浆

• 能按照客户的要求自动化操作

• 由高品质的材料制成的低维护密封件

• 可与许多捏合盆操作（可根据用户要求）

立式捏合机的应用：

• 牙科化合物（塑料或陶瓷）

• 工业陶瓷

• MIM （金属注塑成型）

• CIM （陶瓷注塑成型）

• 药品和化妆品

• 润滑油

• 色母料（油墨）

• 电池化合物

IKA立式捏合机的技术参数：

	Useful volume (l)	Speed of central kneading blade (rpm)	Speed of rotating kneading blade (rpm)	Drive power (kW)	参数列表	图纸
PLANETRON® HKV 1	0.5	2.3 - 23	10.4 - 104	0.12
PLANETRON® HKV 5	2.5	1.6 - 16	8.8 - 88	0.37
PLANETRON® HKV 25	12.5	1.5 - 15	8 - 78	1.5
PLANETRON® HKV 50	25	2 - 16	8 - 64	2.2
PLANETRON® HKV 100	50	1.5 - 14	6 - 56	4
PLANETRON® HKV 200	100	1.3 - 11	6.5 - 56	5
PLANETRON® HKV 400	200	1.5 - 12	6 - 48	9
PLANETRON® HKV 800	400	1.2 - 9	6.7 - 49	15
PLANETRON® HKV 1600	800	0.9 - 9	4.2 - 42	45
PLANETRON® HKV 3200	1600	1 - 9	4 - 36	75