超声搪锡是超声波在锡溶液中产生空化作用并形成*的冲击波，使被搪锡的金属表面氧化物剥离，从而使锡牢固的搪在金属表面上。

　　搪锡时应用注意事项：

　　1、由于电子元器件内部不能耐强高温，因此搪锡时速度要快，且元器件引脚根部应该用散热较快的金属镊子夹住，以防高温传入器件内部而使内部引线脱焊或损坏。

　　2、锡缸表面产生的氧化物应经常除去，以保证搪锡质量，使用1-2周后，应清除积聚在换能器工作面周围及锡缸内壁的金属氧化物，以保证良好的超声传输及热传导。

　　3、对元器件搪锡，可选用焊锡量较高的锡料为好。如选用801抗氧化锡可大大减少氧化物产生。一般纯锡焊剂有较好的湿润且有良好的抗腐蚀性。对于铝制元件或是铝制导线、电缆的搪锡，在锡料中可加入少量的锌，因为锌是在铝中具有较大溶解度的金属，在含盐的空气中可有效减少腐蚀性，可以消除粒间穿透。

　　4、由于聚能器的变幅杆在搪锡中受到超声空化腐蚀，端面会出现麻点或凹坑，严重时会影响正常工作，腐蚀严重时需要更换新工具头。

　　5、焊锡液面高度的调节以刚好没过工具头为佳，液面太高，搪锡效果查，液面太低，如果超声功率调节过大，表面易产生超声喷雾。