半导体产业不仅是一个严重依赖水资源的产业，也是一个高耗水量的产业。特别是在水资源有限的情况下，水资源的限制和缺水给半导体生产企业的经营带来了巨大的压力。因此，半导体生产企业节水研究与实践将有助于提高用水效率，降低用水成本。目前，节水、中水回用和废水回用已成为半导体制造商应对缺水危机的重要措施。特别是废水回用不仅可以减少对水资源的需求，而且可以降低生产成本，还可以减少对环境的污染。

　　半导体工业废水主要包括两部分：

　　1、硅片切割研磨废水和半导体器件封装外壳电镀废水。指半导体集成电路器件封装外壳电镀废水和半导体分立器件封装外壳电镀废水，即，将具有导电防腐作用的金属层分层电镀在包装外壳的金属部件上时产生的废水，其中污染物主要为酸碱、锡、铅、镍等铜金属离子、有机化合物和有机络合物。

　　2、硅片切割和研磨产生的废水是硅片切割和研磨过程中产生的，其中含有大量的亚微米硅颗粒、几十纳米以下的金刚砂磨粒和清洗剂。

　　钢铁废水处理难度大且成分复杂，要想达到近*是十分不易的。反渗透是一种以压力为推动力的膜分离过程。用水泵给含盐水溶液或废水施加压力，以克服自然渗透压及膜的阻力，使水透过反渗透膜，将水中溶解盐和污染杂质阻止在反渗透膜的另一侧,应用反渗透技术对钢化废水进行深度处理。

　　Neterfo极限分离系统是一种特殊的反渗透系统，可实现废水资源回收利用，减少环境污染。核心技术为HRLE极限分离技术、Wastout微波多效过滤技术，对废水进行深度处理，同时实现了水资源合理的循环利用。

　　Neterfo极限分离系统整个处理过程未添加任何化学药剂，浓缩后的污泥无毒、无害，易处理。且处理系统流程短、占地小、能耗低，易于实现自动化控制，系统运行更可靠，运行费用较低，真正实现污水、废水资源化，增加可利用的水资源，有利于实现废水无害化，防治水污染。