XDL 系列荧光测厚仪介绍

凭借电机驱动（可选）与自上而下的测量方向，XDL 系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号，从而能够根据不同的测量需求选择*适合的 X 射线仪器。比较XUL和XUM仪器而言，XDL和XDLM系列仪器测量测量方向从上到下。它们被设计为用户友好的台式机，使用模块化结构，也就是说它们可以配备简单支板，各种XY工作台和Z轴以适应不同的需求.

        配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面，这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品，当测量门开启时，XY工作台自动移动到加载位置，同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品，例如线路板，壳体在侧面有开口(C形槽).由于测量室空间很大，样品放置方便，仪器不仅可以测量平面平整的物体，也可以测量形状复杂的大样品(样品高度可达140mm  .  Z轴可电动调整的仪器，测量距离还可以在0- 80 mm的范围内自由选择，这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体(DCM方法)。

型号包括：

      • FISCHERSCOPE  X-RAY XDL210荧光镀层测厚仪
      • FISCHERSCOPE X-RAY XDL220 x射线荧光镀层测厚仪
      • FISCHERSCOPE  X-RAY XDL230 荧光镀层测厚与材料分析仪
      • FISCHERSCOPE  X-RAY XDL240 x射线荧光镀层测厚与材料分析仪

特性：

      。 X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务
      。 由于测量距离可以调节（*大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
      。 通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试
      。 使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）
 

应用：镀层厚度测量

      。 大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
      。 电路板上较薄的导电层和/或隔离层
      。 复杂几何形状产品上的镀层
      。 铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
      。 氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量

 材料分析

      。 电镀槽液分析
      。 电子和半导体行业中的功能性镀层分析