近年来，消费电子产品生产遇到了“缺芯”的问题，中低端芯片大面积缺货，而目前我国的政策也在大面积的扶持芯片产业的发展，希望提高芯片产业、汽车芯片产业的国产比例。所以，在可以预见的未来，半导体工业将会在我国快速发展，行业的污水处理量也会爆发式增长。随着集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。一般生产一片12英寸的晶圆，耗水量约为4-5吨，一家晶圆厂如果每个月生产2万片晶圆，则需要将近10万吨的水。

　　半导体行业需要用到大量的化学原料和重金属元素，废水处理过程也十分复杂，废水的回收处理有着严格的流程。产生的废水根据污染物的不同，可以分为含氨废水，含氟废水，研磨废水，酸碱废水，有机废水，洗涤废水等等。

　　无论是哪一类废水，在处理工程中都离不开膜分离技术。膜分离技术被*为是目前很有发展前途的高科技水处理技术。

　　膜分离技术是以选择性多孔薄膜为分离质，使分子水平上不同粒径分子的混合物溶液借助某种推动力(如：压力差、浓度差、电位差等)通过膜时实现选择性分离的技术，低分子溶质透过膜，大分子溶质被截留，以此来分离溶液中不同分子量的物质，从而达到分离、浓缩、纯化目的。

　　反渗透是膜分离技术中的一种，是新型、环保、节能的膜分离技术。反渗透设备处理工业废水时，膜通量随工作压力和纳滤膜处理的变化趋势较为接近，随着工作压力的不断升高，膜分离过程的动差会越来越大，膜通量随之增加，废水处理能力也随之增加。

　　莱特莱德Neterfo极限分离系统是莱特莱德·环境专门针对废水回用、近*和浓度物料分离研发的一套深度处理膜系统。该系统主要应用于反渗透浓水回用(近*)、循环排污水、冲洗水回用(近*)、近*系统减量优化等。

　　在半导体废水处理过程中，有效保证反渗透膜不受微生物的干扰和破坏，同时提高污水资源化利用，是半导体产业的废水处理需要重点解决的技术。半导体工业的废水，是伴随着工业发展而产生的一种新型废水，我们处理废水时，要根据实际情况来选择合适的废水处理技术，争取达到经济效益，环境效益和社会效益的优化。