德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块
德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块
德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块
德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块
德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块

德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块

参考价: 订货量:
2300 1
1500 2

具体成交价以合同协议为准
2022-12-24 15:49:23
377
产品属性
关闭
北京汉达森机械技术有限公司

北京汉达森机械技术有限公司

中级会员5
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块
SEMIKRON SEMiX系列的设计理念包括统的IGBT和整流封装。它们都具有相同的高度(17mm),并可通过个直流母线设计相连接。这样节省了开发时间,并使简单、低电感的DC-link外形成为可能。弹簧或press-fit连接使得门驱动可直接安装在模块顶部,消除了线或接头松动带来的噪音风险。

详细介绍

德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块


SEMIKRON SEMiX系列的设计理念包括统的IGBT和整流封装。它们都具有相同的高度(17mm),并可通过个直流母线设计相连接。这样节省了开发时间,并使简单、低电感的DC-link外形成为可能。弹簧或press-fit连接使得门驱动可直接安装在模块顶部,消除了线或接头松动带来的噪音风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且逆变器设计。辅助端子连接,避免了焊点,并提供了高度可靠的弹簧和压接式触点。这使得产品的可靠性和使用寿命得到了提高。


SEMIKRON SEMiX® Spring 的优势

SEMIKRON SEMiX弹簧系列具有相同的高度(17mm),并可通过种直流母线设计相连接。这样的设计节省了开发时间也简化了生产。

得益于SEMiX扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且逆变器结构。通过弹簧或Press-fit连接,可将门驱动直接安装在模块顶部。这节省了开发时间,并实现了个简单的,低电感的直流链路。

弹簧连接使得组装过程十分轻松快速。致的组装方向可以优化客户现场的生产(均为自上而下)。这降低了生产成本。辅助连接端子避免了焊接操作,提供高度可靠的压接连接。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。


SEMIKRON SEMiX® 3 Press-Fit的优势

SEMIKRON SEMiX 3 Press-Fit的设计理念基于17mm高度模块。通过Press-fit触点,可将门驱动直接安装在模块顶部,即可消除线缆噪声或连接器松动的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流螺丝端子,可以实现高度紧凑且逆变器结构。

辅助触点避免了焊接操作,提供高度可靠的Press-Fit触点。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接触点便于快速方便地装配。装配方向致,可优化客户现场的生产,这降低了生产成本。

SEMiX 3 Press-Fit封装还提供分流电阻器,用于监测交流通道电流。封装和主端子与标准模块相同,可减少电流传感器的使用。。将电流监测能力加入IGBT模块可以减小逆变器体积,因为所需的材料更少。同时,逆变器中所需的组件数量得以减少,提高了FIT率。


SEMIKRON SEMiX® 5 – 功率150kW

SEMIKRON SEMiX 5是款紧凑型带铜底板模块,采用优化的交流和直流螺丝连接。得益于press-fit信号 连接,可在17mm高度的模块上安装门驱动,无需焊接。凭借改进的内部布局以及适合高温 运行的外壳材料,SEMiX 5能够适应严苛的应用条件。


SEMIKRON SEMiX® 6 Press-fit的优势

SEMiX 6p模块平台针对要求严苛的高性能逆变器架构提供可扩展 且灵活的解决方案,确保符合市场标准,并可实现可靠的PCB组装过程。

降低变频器组装成本,并达到100的过程控制,对所有端子、辅助和电源连接采用压合技术。结温高达175°C,其性能远超市场上的同类解决方案。

强劲的性能结合功率 损耗设计,适合实现单PCB紧凑型逆变器系统。


SEMiX® 产品特点

低杂散电感

可靠的弹簧和压接技术

扁平化紧凑变频器设计

SEMiX® 关键特性

半桥、斩波器和三相全桥拓扑结构

采用DBC技术的隔离铜底板

可提供集成分流电阻的模块(SEMiX 3p)

多渠道IGBT芯片来源

SEMiX® 应用

SEMiX是种灵活,应用型的模块。在可扩展平台概念的基础上,将现代芯片技术集成于IGBT和整流模块中,应用于电机驱动器其他典型应用包括不间断电源、光伏系统、风能和汽车应用。

637927876369815247518.jpg


SEMiX® 产品范围

SEMiX IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择,电压别为600V/650V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波拓扑结构,电流范围为75A700A。除了IGBT3和IGBT4芯片,1200V系列还包括多款V-IGBT芯片以及新额M7芯片技术。此外,还提供可控型、半控型和不可控型整流模块,具有相同的封装和17mm高度。对于新款封装,我们提供选配的集成分流电阻、三电平拓扑结构(NPC、T-NPC或降压-升压拓扑结构,电流范围从150A到400A)。


SEMiX 产品组合

SEMiX 3 Springup to 350kW

SEMiX 3 Press-Fitup to 400kW

SEMiX 5up to 150kW

SEMiX 6 Press-Fitup to 75kW


型号:

SEMiX101GD066HD

SEMiX151GD066HD

SEMiX201GD066HD

SEMiX202GB066HD

SEMiX302GB066HD

SEMiX402GAL066HD

SEMiX402GAR066HD

SEMiX402GB066HD

SEMiX603GAL066HD

SEMiX603GAR066HD

SEMiX603GB066HD

SEMiX155MLI07E4

SEMiX205MLI07E4

SEMiX305GD07E4

SEMiX305MLI07E4

SEMiX405GARL07E3

SEMiX405MLI07E4

SEMiX453GB07E3p

SEMiX71GD12E4s

SEMiX101GD126HD

SEMiX205BT07F3SC4

SEMiX603GB12E4SiCp

SEMiX291D16s

SEMiX241DH16s

SEMiX245DH16

SEMiX341D16s

SEMiX365DH16

SEMiX586D16p

SEMiX636D16p

SEMiX501D17Fs

SEMiX526D22p

SEMiX191KD16s

SEMiX302KD16s

SEMiX302KH16s

SEMiX302KT16s

SEMiX443KD22p

SEMiX603KD16p

德SEMIKRON SEMiX系列整流器模块



热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: