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DeepCleave 激光成丝切割模组主要应用于玻璃成丝切割或蓝宝石成丝切割。它大的特点是能将入射激光沿整个焦深范围的束腰尺寸整形成仅1.8um。同时,聚焦点尺寸相当于0.35个物镜的孔径光阑。因为DeepCleave模组在沿光轴方向能够在空气中输出1mm长度的光斑的能量均匀分布的激光,所以DeepCleave模组是非常适合用于切割厚玻璃一款产品。
DeepCleave是一款革命性的激光玻璃切割产品,其具有极小的光斑、高度的均匀性和93%的能量利用率,能够轻松用于0~2.5mm之间各种厚度的玻璃或蓝宝石切割。现对于多焦点和长焦深技术,其光斑尺寸和能量均匀性都实现的*的改善,超越原有的多焦点DOE和长焦深DOE。而和锥镜的贝塞尔光束相比,DeepCleave激光成丝模组具有更好的能量均匀性,对应更高的切面质量,更小的切口粗糙度。
传统的玻璃切割技术是利用金刚石在玻璃的表面上划出微凹槽,在外力的作用下实现玻璃的切断。然而,这种技术已经不能满足信息显示技术推动下产生的新型玻璃。由于其需要更高精度的切割,所以特别需要利用激光技术来切割。玻璃激光切割是一项容易操控的非接触式且低污染技术,其优点在于在高速切割下能保证边缘整齐、垂直性佳和内损伤低。目前脆性材料切割用到的主要激光波长为1064nm和1030nm。
成丝切割
成丝切割是一种目前玻璃切割中较流行的工艺,激光光源上一般选择1064nm或1030nm的超短脉冲(USP)激光器,可用于切割各种各样的玻璃基板,包括用于智能机显示器的软性硼硅酸盐以及钢化玻璃等。“成丝”就是把激光束变成一个在焦深方向上能量均匀分布的“刀”,这把刀其实就是一个激光细丝。成丝切割的优势在于切割的边缘质量好,切割速度快达2000毫米/秒,无需后期处理。
DeepCleave模组焦深方向能量分布:
下图为成丝玻璃切割模组输出激光在Z轴上的能量分布图与标准贝塞尔光斑(红色)的光线能量分布图仿真的对比,可以看到DeepCleave模组的能量都有效地分布在切割区域内,而普通贝塞尔光束的能量分布不均匀,焦深过长,低于切割阈值部分的能量不能被有效应用。
模拟DeepCleave模组在空气中的光斑分布,其在Z轴上的能量分部是非常均匀的,输出深度1mm左右的均匀线激光。右图是在Z轴方向上其能量轮廓图,其充分反映了在Z轴上能量是如此的均匀,优于长焦深、多焦点的衍射光学元件和普通锥镜产生的贝塞尔光束。
DeepCleave激光成丝切割模组的特点:
-单脉冲切割全深度玻璃
-单个模块就提供了完整的光学解决方案
-光斑尺寸<2um,对应非常低的像差水平
-易于集成到现有的光学机械中。
-工作温度从-40℃~150℃
DeepCleave 模组 ZT-001-J标准规格
波长 | 1030nm, 1064nm, others by request |
输入激光M2
| Single mode M2<1.3 |
输入激光的直径 | 6mm (+-10% ) |
空气中的聚焦深度 | ~1mm |
束腰直径/光斑尺寸 | 1.8um |
工作距离 | 3mm |
元件尺寸 | 30.5mm diameter x119 mm length |
安装螺纹 | SM1 |
光学元件的材质 | Fused Silica |
效率 | >93% |
ZT-001-J是一个标准型号的DeepCleave 模组,目前常用的玻璃切割的波长的的两个波段1030nm和1060nm,DeepCleave 成丝切割模组都有标准产品。玻璃成丝切割模组如Beam shaper产品一样,需要M2<1.3的单模激光器。同时,输入模组的激光的直径应在6mm左右,偏差不能超过10%。DeepCleave激光成丝模组的工作距离仅为3mm,意味着其要在特别贴近玻璃表面的位置工作。但其能够在空气中在Z轴上输出长度为1mm左右的均匀激光,意味着若用来切割玻璃则能够切割0-2.5mm左右厚度的玻璃,或者更厚的蓝宝石。
DeepCleave的沿光轴向的均匀性非常好,并且束腰半径仅为1.8um,非常的小。同时它的效率非常的高,可大于93%的效率。所以在成丝切割的应用上算是的选择,能够大大的提高产品的精密度、产品生产效率和成品率。