喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RP1020-D

名称（Name）

喷射型AP等离子处理系统

型号（Model）

CRF-APO-RP1020-D

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W/25KHz

处理高度（Processing height）

5-15mm

处理宽幅（Processing width）

20-80mm（Option）

内部控制模式（Internal control mode）

数字控制

外部控制模式（External control mode）

RS485/RS232数字通讯口、

模拟量控制口

工作气体（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；

具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。

设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；

可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；

使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；

应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
 

使用等离子体表面处理电子元器件与芯片使其更精细清洁
电子元器件、汽车零部件等工业元件在生产过程中由于交叉污染、自然氧化、焊剂等，表面会形成各种污物，这些污染物会影响元件在后续生产中的焊接、粘接等相关工艺质量，降低成品可靠性和合格率。等离子体体处理通过化学或物理作用对工件表面进行处理，反应气体电离产生高活性反应离子，与表面污染物发生化学反应进行清洁。需要根据污染物的化学成分对反应气体进行选择。以化学反应为主的等离子体清洗速度快，选择性好，对有机污染物清洗效果较好。表面反应以物理作用为主的等离子体清洗很常用的是采用氩气，不会产生氧化副产物，刻蚀作用各向异性。一般情况下等离子体表面改性过程中，化学反应和物理作用是共同存在的，从而得到较好的选择性、均匀性和方向性。
由于工业领域精密化、微小化的发展方向，等离子体表面改性技术以其精细清洁、无损改性的优势在半导体行业、芯片产业、航空航天等*行业也会有越来越重要的应用价值。半导体封装行业，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装，通常会用到铜材质的引线框架，为了提高键合和封塑的可靠性，一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理，来清除表面的有机物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。