BMEP586040C-工控自动化沉余处理器-福建世福自动化科技有限公司手机版

详细介绍

工控自动化沉余处理器

昆腾＋ ePAC Level 20 冗余处理器，8.8MB，支持DIO和RIO

昆腾＋ ePAC Level 40 冗余处理器，18MB，支持DIO和RIO

昆腾＋ ePAC Level 60 冗余处理器，64MB，支持DIO和RIO

带涂层保护型M580 CPU模块

涂层型M580 ePAC Level 60 单机处理器，64MB，支持DIO和RIO

昆腾＋ ePAC 冗余处理器同步线缆适配器，RJ45

昆腾＋ ePAC 冗余处理器同步线缆适配器，单模光纤

工控自动化沉余处理器

以太网线，直通电缆，2M，RJ45接头

以太网线，直通电缆，2M，RJ45接头，UL&CSA认证

Ethernet MTRJ－ MTRJ 光纤电缆，3M（可作为Unity Quantum热备同步电缆）

以太网通讯模块，Modbus TCP和EtherNet/IP，10/100M，3个RJ45 Ethernet 口，支持菊花链（环）拓扑结构

以太网通讯模块，Modbus TCP和EtherNet/IP，10/100M，3个RJ45 Ethernet 口，支持网页服务器功能，支持菊花链（环）拓扑结构

以太网通讯模块，Modbus TCP和EtherNet/IP，10/100M，3个RJ45 Ethernet 口，带路由功能，仅支持Modicon ePAC CPU

以太网通讯模块，全局数据服务，仅支持M580 ePAC 单机CPU

通讯模块，Modbus TCP和EtherNet/IP，10/100M，3个RJ45 Ethernet 口，以太网网关模块，支持DIO和RIO子环

CANopen通讯模块，CANopen 主站，仅支持M580 ePAC 单机CPU

以太网通讯模块，IEC61850，仅支持M580 CPU且使用以太网背板