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产品概述:
本机主要用于折挠之电路板(俗称软件电路板)作挠折测试;如手机、PDA、电子词典、手提计算机等电子产品薄片FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。测试时将试片固定在上下夹具上,左右反复取折,直到折断试片为止。
测试原理:
试样在规定张力下所能承受往复角度的弯曲次数之耐折强度.
主要技术参数:
技术参数 | |
曲折荷重 | 0~1000g |
测试速度 | 10~175±5次/分钟 |
测试行程 | 50~100mm |
软板大宽度 | 5~100mm(max) |
曲折R角 | 0.38、0.8、1.2、2可换(可定制) |
挠折角度 | 0~175可任意设定 |
计数设定 | 0~999999次 |
体积 | W450mm × D380mm × H700mm |
重量 | 45kg |
电 源 | 1∮ AC 220V 3.5A |