铜箔软连接，软铜排，铜皮软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。

    1.材质：T2无氧铜箔，单片铜箔厚度在0.05mm-0.5mm之间

　　2.搭接面镀锡或镀银

　　3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接

  　4.工艺：

    压焊铜软连接

　　压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。

　　铜箔:0.05mm-0.5mm厚。 

　　接触面可按用户要求镀锡或镀银。

　　钎焊铜软连接

　　钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型.

　　铜箔:0.05mm-0.5mm厚。

　　接触面可按用户要求镀锡或镀银。

客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关.

　　铜软连接产品使用范围:电站、发电机、变压器、输配电、开关柜、母线槽、工业电炉、电解冶炼、焊接设备、整流设备和其它需要柔性导电的潜在行业。

福能电子科技公司定制生产铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铜皮软连接、叠片式软母排、铝排铝箔连接件、新能源电池铜排软连接、电池包软连接件、环氧树脂涂层铜排、隔离开关静触头铜排软连接......。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点，技术*产品质量水平，深受广大客户信赖与认可。

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