Bergquist Gap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad Vo可供规格：

厚度(Thickness)：                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：                             8”×16”

卷材(Roll)：                              无

  导热系数(Thermal Conductivity)             0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：               硅胶

胶面(Glue)：                              单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                             金色/粉红色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:      6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：               -60°~200°

Gap Pad Vo应用材料特性：

Gap Pad Vo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

Gap Pad Vo材料说明：

这是一款*的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

Gap Pad Vo典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

Gap Pad Vo技术优势分析：

Gap Pad Vo是一款贝歌斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。