高温烤箱

适合PCBA点胶后的高温烘烤普通制程。多台烤箱通过流水线、AMGV，与上下游设备形成物联网自动对接，实现工业4.0数据化管理，我司提供全套集成解决方案高温烤箱特色： 1、选用进口微电脑数字LED显现温度操控器，P、I、D+SSR操控，保证温度操控稳定性；2、操控方式：温度达到设定值后主动翻开记时器，当时间到达后堵截发热器、运风马达电源，蜂鸣器发出完毕报警；3、外箱为1.2mm冷轧板经喷粉处理，内箱选用不锈钢板制造；4、烤箱内部为分层式、推车式、悬挂式供选择；5、多种运风方式：水平式、上下式 参考价面议

高压脱泡机

适合于大尺寸触控膜、OCA、纳米膜的软对软或软对硬贴附后脱泡加固 可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*2500mm 工艺流程：贴附完成后置入脱泡罐体内加温、加压脱泡高压脱泡机的反常情况排除：一、高压脱泡机加热温度无法上升，反常原因有：1、电源开关没开；2、无电压输出；3、加热开关未开启；4、温度设定错误；5、加热操作继电器未动作；6、加热器无电压输入；7、加热器有电压输入但不加热。相对的解决方法有：1、打开电源开关；2、衔接电源 参考价面议

BKS—CP1300除泡机

用途：适用在液晶模组或触摸屏生产线上，在软对硬贴合或硬对硬贴合后，产品中有气泡时，除去偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成设备。 实际对应工艺：用于 CELL 液晶盒真空 脱泡，修复漏液等工艺。 消除原理：利用压力及 温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡，本制程将增强不同材料之间的黏合力。 除泡优点：电磁加热/电阻加热，温度均匀。 1300全主动脱泡机，是一款大型的除泡机，脱泡机机型，罐体标准 φ1300*(L)1850mm 外形尺寸：(L*W*H)2650*1900*1 参考价面议

高温压力烤箱

高温压力烤箱适合芯片点胶或贴合后脱泡加固，配合氧气分析来进行充氮设备炉内具有快速冷却降温功能，并且多段可设，温度及压力精准！特色： 1.自动开关门，机械双重联锁、温控过热保护、压力超压保护。缸体通过国家检测并具有相关的压力安全证书 2.设备具有高压脱泡、高温烘烤功能；还可选择充氮及氮气浓度分析控制。 3.设备支持升温160度和加压8KG,外壳进行了有效的高温防护。4、适合芯片或PCBA点胶后进行烘烤压力烤箱前段的散热孔将烤箱发热元件的热量从烤箱前端迅速排出，不会影响橱柜板材。有 参考价面议

多工站上下料集成系统

将LCD的多种点胶集成到这个系统后统一投料，然后系统根据每台点胶机完成程度自动分配，产点胶完成后自动过站到下一贴合工位。本系统具有网络接口并支持MES系统扫描上传功能。 参考价面议

ST自动电测系统

ST电测系统改变了传统的测试架，*实现了自动上下料，自动检测，效率大约是人工的3倍。在触摸屏TP行业的测试环节省却了大量的人工成本。机械手从料盘中吸取产品，由校正台初校正，再由机械手吸取到自动对位平台，CCD视频系统将ITO线路与检测探针进行精准对位，对位后对夹测试，测试NG与良品进行分盘摆放。 参考价面议

外观尺寸测量检测系统

来料的外观尺寸可能存在各种差异，导致产品制作完成后无法装机。博科顺公司开发的这款来料外观检测系统，自动上料，自动吸取检测，自动分类，将产品尺寸分选成几个不同等级，然后装盘。检测精准，且效率高，每小时1200PCS以上。 参考价面议

LCD邦定线开箱投料系统

AGV车将多箱叠料送入自动线，自动线实际扫码MES系统上传，先开箱盖，后取LCD和间隔纸，然后将箱体回流由AGV车搬走。 参考价面议

四轴点胶封边机

适合液晶屏或TP与盖板贴合后的点胶封边。 可定制规格尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸 工艺流程：带有视觉拍照自寻路径功能，XYRZ四轴运行，先点胶后预固。 点胶机运用职业十分广泛：包含电子、电器、汽车、 LED 电路板等等领域．全自动点胶机效率高，点胶稳定．请理性挑选点胶机厂家。旭通自动化点胶机十五年的点胶机生产经历，为客户供给完善的点肚解诀计划。这儿小编科普一下点胶机操作运用方法：自动点胶机操作规程： 1 、在安装自动点胶机时，需求产品的固定架，翻开 参考价面议

BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机（COF、SCA固态胶贴合）

硬对硬全贴合机的作业原理：常压硬对硬全贴合机，包含X轴直线运动模组、设置在X轴直线运动模组的X滑块上的Y轴直线运动模组、及设置在轴直线运动模组的Y滑块上的Z轴直线运动模组，还包含歪斜直线运动模组、设置在歪斜直线运动模组一端上的贴合吸附结构、及分别与Z轴直线运动模组的Z滑块连接的歪斜驱动结构和具有定位功能的移动定位结构，贴合吸附结构包含由贴合驱动结构驱动的压辊和与吸附装置连接的吸板，歪斜直线运动模组的上外表的两边分别与Z滑块和歪斜驱动结构的驱动轴铰接，在歪斜直线运动模组的下外表的滑块上设有支撑件。 参考价面议

BKS-TH2系列小尺寸自动对位全贴合机

产品说明： 自动对位全贴合机用途：适合小尺寸液晶面板自动对位硬对硬全贴合（手机、平板）。 实际对应贴附材料：OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。 贴附原理：在真空腔体内进行硬对硬贴合。 贴附优点：自动对位贴附精度高。自动对位全贴合机的特点：1、本设备分为视觉主动对位与贴合两部分，可独立分开作业。2、无需对位模具，主动上下料/人工可选配。3、CCD主动对位系统，有用保证了贴合精度。4、配备双显示器和双触摸屏，调机操作更便利。5、可任意保存各种不同 参考价面议

SOCA固态热熔胶全贴合机

尺寸：可按客订制，32” 50” 65” 85” 100” 适合触控屏硬对硬贴合，（模组或液晶与盖板贴合需客户自行先做工艺确认） 机台上平台具有加热功能，真空腔体内贴合。全贴合机产品长处：1、涂胶选用狭缝涂布头完成水胶一次性成膜；2、真空腔内完成全贴合，气泡少，压力低，除泡容易；3、支撑果冻式、亚克力系、硅胶系等各种水胶贴合工艺；4、可有效控制胶水涂布的厚度均匀性；5、水胶狭缝式全贴合，速度快，适用水胶粘度广；6、支撑2-60英寸产品贴合。博科顺全贴合机设备目前首要用于超极本模组贴合 参考价面议