简介：1. 设备功能：对 TFT LCD 面板/基板产品，二次切割后的小片玻璃进行异形倒角处理，借助CV实现自动上下料的设备，设备上下游可选择为Tray盘自动上下料、研磨串接水洗机等不同连接输送方式。2. 研磨平台：水平控制在50μm。采用固定式定盘 3. 旋转轴：采用DD马达，精度达到15s，重复定位精度达2s。4. 对位CCD：每个载台1组CCD对位系统。5. 研磨平台Y轴：伺服马达+丝杠导轨。6. 研磨X/Z：采用伺服马达控制+丝杠导轨。7. 主轴冷却方式：采用冷却机循环系统。8. Tank 系统：保证研磨精度的稳定性，供水部分主要采用过滤后的水，在研磨水流量达不到的情况下，可以自动补充流量。9. 排水单元：采用阶梯式过滤，使研磨玻璃屑沉淀于排水箱内并离心机分离。10. 高速主轴：采用高频HZ变频器控制，转数10000-60000n/min，满足倒角与加工异性槽要求。