乐泰红胶3609/3611原厂直销 *大量现货供应，东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业提供优质富士、乐泰红胶系列，乐泰3609，乐泰3611，质量优价格实惠专注品牌胶水.点胶机专用点胶smt红胶、smt刮胶、贴片红胶，多种原装品牌胶水*，发货全国.BGA锡球，BGA助焊膏，从事原装日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条，无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4，锡条M705，M705E/M708，E,EM,助焊剂等。专业SMT行业10多年技术支持多年的品牌锡膏*，成就了铭上电子科技优质专业的服务质量，赢得无数大公司的信任支持！以专业的技术，优质的产品满足客户的各类需求。提供品牌焊料，锡膏，锡丝，锡条，填充胶。

乐泰红胶3609/3611贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。说明：
乐泰红胶3609/3611本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有贮存稳定，使用方便,快速固化，强度好,触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

美国乐泰红胶|乐泰红胶3609|乐泰红胶3611 3621,乐泰是贴片胶,的湿强度和低吸潮性使乐泰chipbonder贴片胶有高质量的施胶点。每小时47,000点的点胶速度使乐泰 chipbonder 3621成为电子业速针筒式点胶的贴片胶。 低温固化chipbonder
3619是用于热敏元件组装的理想贴片胶。 348 中速针筒式点胶 中速针筒式点胶用于线路板上元件在过波峰焊时的固定。
产品应用：胶速高18,000每小时。湿强度高。 乐泰红胶3609/3611
3609 高速针筒式点胶 设计用于高速点胶，湿强度高，红色胶点，用于浅色基板上。
产品应用：设计用于高速点胶。
3610 高速针筒式点胶，黄色 设计用于高速点胶,湿强度高, 黄色胶点,用于深色基板,易于识别。
产品应用：设计用于高速点胶。
3611 网板印刷/移针式贴片胶 移针式印胶和丝网，孔版印胶 产品应用：特殊配方，用于移针式和丝网印刷涂胶。吸潮率吸低，设计用于开方式储胶罐。 3615 高性能贴片胶 贴片胶用于线路板上元件在过波峰焊时的固定。
产品应用：特殊配方，用于难粘接元件，低吸潮性。中速针筒式点胶。
3616 高速针筒式点胶 贴片胶用于线路板上元件在过皮峰焊时的固定. 产品应用:高速网板印刷贴片胶.
产品应用：清洗，清除未固化的贴片胶

①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出的硬化条件。
■使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度*恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
东莞铭上电子科技研发的SMT贴片红胶30g/40g/200g/360g不同的包装，实现了可以不同温度的固化时间120×150秒或150× 60秒，为客户节约了过炉的时间和成本，是一款新流行的SMT贴片红胶工艺。
乐泰红胶3609/3611红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五、典型固化条件：
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：120×150秒或150× 60秒以上。

东莞铭上电子科技SMT贴片红胶特点：
a.东莞铭上电子科技SMT贴片红胶中温固化；优良的刮胶性能，适合手刮和机刮；良好的电气性能和机械性能；良好的耐热振性能和高低温工作性能；良好的耐湿热性能和耐化学环境性能；环保产品，符合RoHS指令要求。
b.东莞铭上电子科技SMT贴片红胶适应高速机：现在使用的SMT贴片红胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
c.东莞铭上电子科技SMT贴片红胶自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，SMT贴片红胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料。