A、 光路的组成：a、激光腔体；b、氪灯；c、激光棒；d、全反镜片；f、半反镜片；g、Q开关（Q头）；h、扩束镜；i、振镜镜片；j、聚焦镜。

　　B、 光路的形成原理：激光光源氪灯由氪灯电源将其点亮，照射到镀金腔体上面，然后反射到激光棒上面，激光棒不断的吸收镀金腔体反射过来的光照，从激光棒两个端面发射出激光，经过全、半反镜来回重复反射、震荡。从而形成足够大的激光从15%反射镜片中反射到扩束镜中。经过扩束以后照射到扫描振镜的X镜片上面，通过X镜片反射到Y镜片上，然后经过聚焦后标记到产品上面后，另外同过电脑控制Q驱动器，来 驱动Q开关对其进行锁光与释放光，从而形成图案标记。

半导体激光打标机原理及上海激光打标机维修

　　半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。 主要激光打标技术性能指标： 1、平均光-光转换效率>7%； 2、激光打标输出功率稳定性优于5%； 3、激光打标工作温度范围：0℃～40℃； 4、抗震动和冲击能力达到国家01级标准。

　　半导体激光打标机优点

　　1．效率高（可达 20 %），耗电少。

　　2．寿命长：有些光电量测厂商把量测设备中激光的光源由最初的 He-Ne激光改成二极管激光，以取得的机器寿命（ He-Ne 激光寿命一般为 10^4 HR，而二极管激光寿命为 10^5HR ，相差十倍），特别适合现场长时间的操作。半导体激光打标机一开机很快便稳定下来，又很合适用电路调制其输出，比如可使用脉波调制法量测距离（而 He-Ne 激光必须开机三十分钟后才稳定下来， 这点是万万比不上半导体激光了）。

　　3．瞬间即可达到开关的作用，适宜通信用途。并且半导体激光打标机时一开机很快便稳定下来，又很合适用电路调制其输出，比如可使用脉波调制法量测距离（而 He-Ne 激光打标机必须开机三十分钟后才稳定下来，这点是万万比不上半导体激光打标机了）。

　　4．可得到各种波长：利用周期表中的Ⅲ/V族，例如砷化镓等化合物可制成二极管激光，当电流通过pn界面时，将因化合物的不同而发出各种可见激光及不可见激光。半导体激光只要改变组合元素的比例，便可改变不同的能量间隔，不同的能量间隔 ， 提供了不同的输出波长，由于具有红外线及红色波长，在通信及量测上很容易与各种传感器配合而得到很广泛的用途。

　　5．机械性质方面：有坚固、体机轻的优点。

　　CO2激光打标机机操作中的安全知识

　　激光波长为10.64um的激光机在工作的时候是对人体皮肤有伤害的 ，所以操作人员在使用过程中一点要注意安全。激光切割机在工作时，如果发生故障是很危险的，新手必须经过专业人员的培训才能独立操作，激光雕刻机的专家们根据经验总结了激光切割机安全工作的13个细节，希望能对喜欢激光切割机的朋友们有所帮助，如下：

　　1．遵守一般切割机安全操作规程。严格按照激光器启动程序启动激光器。

　　2．操作者须经过培训，熟悉设备结构、性能，掌握操作系统有关知识。

　　3．按规定穿戴好劳动防护用品，在激光束附近必须佩带符合规定的防护眼镜。

　　4．在未弄清某一材料是否能用激光照射或加热前，不要对其加工，以免产生烟雾和蒸气的潜在危险。

　　5．设备开动时操作人员不得擅自离开岗位或托人待管，如的确需要离开时应停机或切断电源开关。

　　6．要将灭火器放在随手可及的地方；不加工时要关掉激光器或光闸；不要在未加防护的激光束附近放置纸张、布或其他易燃物。

　　7．在加工过程中发现异常时，应立即停机，及时排除故障或上报主管人员。

　　8．保持激光器、床身及周围场地整洁、有序、无油污，工件、板材、废料按规定堆放。

　　9．使用气瓶时，应避免压坏焊接电线，以免漏电事故发生。气瓶的使用、运输应遵守气瓶监察规程。禁止气瓶在阳光下爆晒或靠近热源。开启瓶阀时，操作者必须站在瓶嘴侧面。

　　10．维修时要遵守高压安全规程。每运转40小时或每周维护、每运转1000小时或每六个月维护时，要按照规定和程序进行。

　　11．开机后应手动低速X、Y方向开动机床，检查确认有无异常情况。

　　12．对新的工件程序输入后，应先试运行，并检查其运行情况。

　　13．工作时，注意观察机床运行情况，以免切割机走出有效行程范围或两台发生碰撞造成事故。