BGA返修台

BGA返修台

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-11 15:01:32
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东莞市客信科技有限公司

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产品简介

1.客信科技BDA返修台在BGA返修设备中属于中端自动机型,可自动拆焊、焊接、贴装、自动识别贴装高度等。2.适用使用领域:BGA、POP、CSP、LED、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)等封装元器件的返修。

详细介绍

客信科技BGA焊接台产品特点:
1.三温区加热,保证BGA及PCB良好:上部温区及下部温区采用热风加热,发热材料引用德国进口发热芯,预热温区采用暗红外加热,发热材料引用中国台湾发热砖,有细小钢丝网作为保护;
2.手动和自动一体化设计,可根据需要随意切换:手动模式,切换到7220A模式,控制摇杆即可使上部加热头上下移动,自动模式,切换到焊接、拆焊、贴装等模式,可自动完成返修过程;
3.高清的CCD光学对位系统:日本松下CCD光学对位系统,配合迈控高清显示器,可发挥的功能,使BGA与焊盘的对位更加精准,可控制在±0.01mm,进而减少连锡、虚焊、假焊。


基本功能:
1.独立三温区控温系统
2.精准的光学对位系统
3.*的安全保护功能
4.多功能人性化的操作系统


BGA返修台细节部分

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