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二、产品概述
X射线镀层测厚仪,测金仪
产品类型:能量色散X荧光光谱分析设备
产品名称:镀层厚度测试仪,X射线镀层测厚仪,测金仪
型 号:iEDX-150T
生 产 商:韩国ISP公司
亚太地区战略合作伙伴:广州鸿熙电子科技有限公司
产品图片:
X射线镀层测厚仪,测金仪
镀层厚度测试仪 iEDX-150T
工作条件 | |
●工作温度:15-30℃ | ●电源:AC: 110/220VAC 50-60Hz |
●相对湿度:<70%,无结露 | ●功率:150W + 550W |
三、产品优势及特征
(一)产品优势
X射线镀层测厚仪,测金仪镀层检测,多镀层检测可达5层,精度及稳定性可控制在+/-5%内。
仪器尺寸:618*525*490mm,样品台移动距离:160*150*90mm。
激光定位和自动多点测量功能。
可检测固体、粉末状态材料。
运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低。
可进行未知标样扫描、无标样定性,半定量分析。
操作简单、易学易懂、无损、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结果。
可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件。
软件*升级。
无损检测,一次性购买标样可使用。
使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供保姆式服务。
可以远程操作,解决客户使用中的后顾之忧。
可进行RoHS检测(选配功能),测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属,测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。亦可对成分进行分析。
(二)产品特征
高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)
计算机 / MCA(多通道分析仪)
2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)。
Multi Ray. 运用基本参数(FP)软件,通过简单的三步进行无标样标定,使用基础参数计算方法,对样品进行的镀层厚度分析,可以增加RoHS检测功能。
MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析
励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
线性模式进行薄镀层厚度测量
相对(比)模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多镀层厚度同时测量
单镀层应用 [如:Cu/ABS等]
双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金镀层应 [如:Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
Smart-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。
Smart-Ray. 金属行业定量分析软件。可一次性分析25种元素。小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达+ /-0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达+ /-0.05kt
Smart-Ray。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。
Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7软件操作系统
完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等
自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。大测量点数量 = 每9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。
四、产品配置及技术指标说明
X射线镀层测厚仪,测金仪
u 测量原理:能量色散X射线分析 | u 样品类型:固体/粉末 |
u X射线光管:50KV,1mA | u过滤器:5过滤器自动转换 |
u检测系统:SDD探测器(或Si-Pin) | u能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV) |
u检测元素范围:Al (13) ~ U(92) | u准直器孔径:0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可选) |
u应用程序语言:韩/英/中 | u分析方法:FP/校准曲线,吸收,荧光 |
u仪器尺寸:618*525*490mm | u样品台移动距离(自动台):160*150*90mm |
u样品台尺寸:250*225mm |
X射线管:高稳定性X光光管,使用寿命(工作时间>18,000小时)
微焦点X射线管、Mo (钼) 靶
铍窗口, 阳极焦斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。
50kV,1mA。高压和电流设定为应用程序提供性能。
探测器:SDD 探测器(可选Si-Pin)
能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV)
滤光片/可选
初级滤光片:Al滤光片,自动切换
7个准直器:客户可选准直器尺寸或定制特殊尺寸准直器。
(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )
平台:软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量
样品定位:显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能
6. 分析谱线:
- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)
- 基点改正(基线本底校正)
- 密度校正
- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示
7.视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统
- 观察范围:3mm x 3mm
- 放大倍数:40X
- 照明方法:上照式
- 软件控制取得高真图像
8. 计算机、打印机(赠送)
含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标
含Win 7/Win 10系统。
Multi-Ray镀层分析软件
注:设备需要配备稳压器,需另计。
五、软件说明
1.仪器工作原理说明
X射线镀层测厚仪,测金仪
1) 软件应用
- 单镀层测量
- 线性层测量,如:薄膜测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 三镀层测量。
- 无电镀镍测量
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量
2) 软件标定
- 自动标定曲线进行多层分析
- 使用无标样基本参数计算方法
- 使用标样进行多点重复标定
- 标定曲线显示参数及自动调整功能
3) 软件校正功能:
- 基点校正(基线本底校正)
- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等
- 密度校正
4) 软件测量功能:
- 快速开始测量
- 快速测量过程
- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)
5) 自动测量功能(软件平台)
- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)
- 确认测量位置 (具有图形显示功能)
- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)
- 测量开始点存储功能、打印数据
- 旋转校正功能
- TSP应用
- 行扫描及格栅功能
6) 光谱测量功能
- 定性分析功能 (KLM 标记方法)
- 每个能量/通道元素ROI光标
- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能
- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法
- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)
7) 数据处理功能
- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 大值。
- 小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,
- 独立曲线显示测量结果。
- 自动优化曲线数值、数据控件
8)其他功能
- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境
- 独立操作控制平台
- 视频参数调整
- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接
- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告(HTML,Excel)
- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......
- 数据库检查程序
- 镀层厚度测量程序保护。
仪器维修和调整功能
- 自动校准功能;
- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;
- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。