牛津测厚仪

孔铜测厚仪CMI500

台带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪  手持式孔铜测厚仪

牛津仪器CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。

CMI511特点

l应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

l测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作

l探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

l出厂前已校准，无需标准片。

l仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

l仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

l配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机