应用:

1．TP玻璃、薄膜烘烤；

2．电子业(半导体、LCM、LCD、LED、MLCC、TFT、精密陶瓷、石英振荡器)、PCB、FPC、电解电容、

橡塑料键盘、电机、通讯、五金、化工、运动器材、印刷、汽车配件等工业之烘烤、干燥等用途；

FPD（STN-LCD、OLED、PDP）、IC（晶圆、封装）、CMOS等制程烘烤。

特点：

1．采用智能型温度控制器，PID自动演算，LED显示，配合SSR输出，能精确控制温度之精准度；

2．特殊风路设计，使温度均匀；

3．耐高温硅胶迫紧，美观无污染；

4．内箱材质采用SUS304#无磁性镜面不锈钢，外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘；

规格表：