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仪器特点:
1、X、Y、Z三轴全自动测量仪
2、高清130万数字相机。
3、Z轴软件自动精准聚焦。该测量软件高度集成, 能提高检测效率及精度。
4、主要应用检测半导体芯片的共面度、平面度、平整度。
5、仪器又称激光平面度测量仪
主要参数:
型号 | AG300CNC | |
行程(mm) | 300×200×200 | |
外形尺寸(mm) | 1450X1050X1650 | |
重量(kg) | 450 | |
承重(kg) | 20 | |
X 、Y轴测量精度(μm) | 1.5+L/250 | |
Z轴测量精度(μm) | 2+L/200 | |
重复精度(μm) | 2 | |
X、Y轴运动速度 | 0-100mm/S(任意选择) | |
Z轴运动速度 | 0-20m/S(任意选择) | |
操作方式 | 摇杆+软件 | |
光栅尺 | 0.0001mm分辨率RENISHAW金属光栅尺 | |
导轨 | 中国台湾“上银” 精密级直线导轨 | |
丝杆 | 中国台湾“TBI”细牙研磨滚珠丝杆 | |
轴承 | 日本原装“NSK” 双例组合向心球轴承 | |
电机 | 日本“松下”交流伺服电机,定位精度≤0.001mm | |
光电限位开关 | 日本原装“欧姆龙”光电限位开关 | |
图像传感器CCD | 高清数字130万像素彩色CCD | |
光源 | 轮廓光 | 轮廓光 LED冷光源,透射光加装聚光镜片实现平行光照射 |
表面光 | 4环8分区LED冷光源,软件操控,减少电气元件损坏。 | |
光学镜头 | 0.7-4.5X同轴光自动变倍镜头 | |
金相物镜 | 10X/0.28(35mm长工作距离) | |
放大倍率 | 光学放大倍率:7~45X;影像放大倍率:240~1100X | |
软件 | SBK-CNC专用全自动标准版测量软件 | |
电源 | 220V/50Hz/3A | |
工作环境 | 温度25℃±2℃,温度变化<2℃/hr,湿度30~80% | |
影像仪专用桌 | 内置开关电源、控制器、电机驱动器、电源控制开关、指示灯、急停开关、移动滚轮 | |
保修期 | 12个月 |
Z轴自动聚焦、对焦重复性可达<0.0002mm
适用于半导体封装、焊接贴片、环路高度、FPD面板、(LCM)晶片级CSP等领域
可选配激光测量平面度及深度。