详细介绍

影像式3D金像量测仪YVM-JVT系列

仪器用途：该仪器适用于以二维坐标测量为目标的，用于LCD、LED、IC芯片需要同轴金相量测等行业。

仪器特点：强大的YR-VT测量软件，可实现所有二维平面测量功能，还具备拍地图、产品轮廓扫描、专业SPC统计、手动CNC、宏测量等功能。Z轴升降采用大理石柱，可实现Z非接触式精确测量和平面度测量。

YR-CSPC测量软件介绍

1、自动测量功能：鼠标自动找直线、点选圆、框选圆区域自动圆、自动圆弧

2、手动CNC：在有夹具的情况下面可以进行半自动测量

3、光学测高功能

4、光学测量平面度

5、辅助对焦：帮助找到最清晰时候的Z位置（辅助调焦提高测量精度）

6、图片输出：测量结果可以图片的格式输出（相当于数码相机功能）

7、形位公差：圆度，直线度，平行度，垂直度，同心度

8、设置公差：可设置产品的实际尺寸超出范围，超出则以红色背景警示

9、CCD矫正：矫正图像畸变

10、轮廓跟踪：通过软件自动计算出工件的轮廓并显示出来（清晰显示测量位置）

11、矢量绘图功能：图元字体可以无级的放大缩小

12、标注功能:半径标注,直径标注,角度标注,线性标注,对齐标注,文字标注,坐标标注

13、命令行：可以由命令行直接输入坐标信息，生成点、直线、圆、圆弧等，满足特殊需要

14、地图测量：可把所拍的工件局部照片精密的整合成工件全图，并保存为高像素的照片。还可打开以前所拍的地图，直接进行绘图、标注、修改等操作（合成大图片）

15、虚拟测量：虚拟测量技术使影像测量软件可脱离硬件机台。在没有机台和产品的情况下，软件同样可以测量产品的尺寸（可以脱机测量）

16、二维抄数：可将产品外形描出，描出的图形可转入AutoCAD形成工程图，可以做逆向工程

17、SPC分析：可以计算CA、CP、CPK、DRL、DRR、DR、MAX、MIN、AVG、RANGE、STD，并可以绘出X-R图，散点图，折线图，柱状图等