OmniScan MX ECA/ECT

粘接检测，重新打造

相同扫描中的8种频率

粘接检测的改进特性

l C扫描成像

l 可同时驱动8种不同的频率

l 计算缺陷大小的性能

l 改进的POD

l 相位/波幅的显示模式

重要事项

l 由于所使用的探头与BondMaster 1000e+仪器相同，因此探测方式也与这款仪器相似。

l 设计支持一发一收探头。

l 需要双轴编码扫查器生成C扫描。

高级复合材料检测

我们Olympus不无自豪地为广大用户推出了一款新开发的粘接检测OmniScan解决方案：这无疑是复合材料检测行业中的一大进步。如今，使用便携式仪器获得易于判读的C扫描图像已经成为现实。这款OmniScan解决方案不仅可适用于蜂窝结构复合材料的脱胶检测，还可以进行分层检测，且结果的精确程度与脱胶检测相比丝毫不差。虽然这个解决方案主要为航空航天工业的在役检测而设计，但是在包括汽车和船舶工业在内的制造业中也非常有用，如：针对复合材料船体的检测。

已经拥有了OmniScan ECA或ECT模块的用户只需订购标准的BondMaster探头（P14和SPO-5629）及BondMaster线缆，就可以使用这个解决方案完成检测应用。

我们特别为复合材料的检测开发定制了MXB软件。其新添的功能，如：向导和标准化，有助于保持操作的简洁性。

编码系统：可以使用任何双轴编码扫查器检测工件。Olympus提供两个选项：一个是可适用于扫查平面或稍有弯曲表面的GLIDER扫查器；另一个是WING扫查器，这款扫查器专门为扫查曲面工件而设计（如：航天飞机的机身），而且因其具有Venturi真空吸盘系统，甚至可以倒置进行操作。此外，装有步进点击器的手持式单轴编码扫查器也可以与这个系统兼容，从而加强了系统的多用性。

创新型C扫描视图

Olympus又一次创新了在屏幕上显示数据的方法。针对每个C扫描，操作人员可以有两个视图选择：一种是波幅C扫描，不会考虑相位情况，只基于信号的波幅而显示不同的颜色，这是一个可清晰、有效地探测脱胶缺陷的理想视图。另一种是相位C扫描，使用0°到360°的彩色调色板显示相位角的变化，有助于轻松辨别不同类型的缺陷指示，如：油灰填塞（修补）缺陷或分层缺陷。

相位C扫描，光标处于铸封缺陷上

低频扫描；波幅C扫描，光标处于脱胶缺陷上 高频扫描；相位C扫描，不同的彩色调色板 高频扫描；相位C扫描，光标处于分层缺陷上

两个C扫描视图 全屏C扫描视图 缺陷大小估算功能

要求使用的设备

这个解决方案有两种不同的配置，两种配置都需要以下标准部件。

标准部件

OmniScan MX和ECA/ECT模块 MXB软件

用于连接OmniScan产品的BondMaster探头适配器

手动配置 

HSB-01手持式扫查器

半自动配置

双轴扫查器

带ACIX1520探头架的SPO-5629-PHV探头 带ACIX1519探头架的S-PC-P14探头

技术规格