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♦TT230的替代产品,测值更**,速度更快,操作更方便。
♦本仪器采用了涡流测厚法,可无损伤地测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度(如铜、铝、锌、锡等基底上的珐琅、橡胶、油漆镀层)可进行零点校准及二点校准,并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正;
♦可进行零点校准及二点校准,并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正;;
♦具有两种测量方式:连续测量方式和单次测量方式;
♦具有两种工作方式:直接方式和批组方式;
♦存储500个测量值;
♦具有删除功能:删除当前值、校准值、限界值、所有值;
♦设有五个统计量:平均值(MEAN)、*大值(MAX) 、*小值(MIN)、测试次数(NO.)、标准偏差(S.DEV);
♦具有打印功能,可打印测量值、统计值;
♦具有欠压指示功能;
♦操作过程有蜂鸣声提示;
♦具有错误提示功能;
♦中、英文菜单;
♦背光显示;
♦自动、手动关机。
TIME2501主机 1台 ;标准样片 1套 ;标准基体 1块
TA230打印机 ; 通讯电缆
测头类型 | N | |
测量原理 | 电涡流 | |
测量范围 | 0-1250µm/0-40μm(铜上镀铬) | |
低限显示分辨力 | 1µm (10µm以下为0.1µm) | |
探头连接方式 | 一体化 | |
示值误差 | 零点校准(um) | ±[3% H + 1.5] |
两点校准(um) | ±[3% H + 1.5](H:0-99) | |
|
| ±[1% H + 1.5](H:100-1250) |
测量条件 | *小曲率半径(mm) | 凸 3 ; 凹10 |
*小面积直径(mm) | Ф5 | |
基体临界厚度(mm) | 0.3 | |
温湿度 | 0~40℃ ; 20%RH~90%RH | |
统计功能 | 平均值(MEAN)、*大值(MAX)、*小值(MIN)、 | |
工作方式 | 直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl) | |
测量方式 | 连续测量方式(CONTINUE)和单次测量方式(SINGLE) | |
存储能力 | 存储500 个测量值 | |
打印/连接计算机 | 可选配打印机/不能连接电脑 | |
关机方式 | 自动 、手动两种方式 | |
电源 | AAA型1.5V(7号)干电池2节 | |
外形尺寸 | 146×60×28mm | |
重量 | 132g |