一、硅胶概述：

　　无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。

二、产品说明：

根据硅胶的水份特性可以了解到其主要为内部吸附水，所以相对来说干燥过程比较慢。硅胶的干燥过程在保证一定干燥温度的同时，还必须保证足够的停留时间都能达到要求，否则干燥速度太快的话硅胶的破损现象会很严重。硅胶在整个干燥过程中，前部预热段温度稍低，网带速度快，而到后部干燥段和升温可以提高，网带速度较低。

由三台网带式干燥机串联，形成了预热段，水份蒸发段及物料升温段。由于硅胶干燥机的特殊性，台干燥机的温度不宜太高，控制温度在80-100℃之间，网带速度可以稍快一点，第二台干燥机温度可以适当提高，控制温度在 100~120℃之间，网带的运行速度则适当降低，第三台干燥机温度可以逐步升高，控制温度在 120~140℃，网带的运行速度则更低。

在硅胶制完粒后刚进入带式干燥机时，物料表面会有一定的表面游离水，此时在干燥机的前部用热风吹一下，再将绝大部分的游离水去掉。同时物料开始预热，由于这时空气湿度较高，所以在刚进入带式干燥机的前几个单元的混合温度较低。

随着干燥过程的进行，物料表面水份迅速蒸发，由于物料吸收热量后进行传热传质交换，物料内部的水份逐渐向表面转移而蒸发出来，同时随着进一步干燥，物料的水份降低，干燥的速度也减慢，物料颗粒直径缩小。在这个阶段，热风的温度可以适当提高( 可以通过蒸汽电磁阀来控制单元混合温度)，网带的运行速度则适当降低，此时物料的温度也逐步升高，直至达到终水份要求。