产品简介
广研MF-G14硅酮密封胶产品介绍:G14为单组分室温固化有机硅粘接密封胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子器件
详细介绍
广研MF-G14硅酮密封胶
产品介绍:
G14为单组分室温固化有机硅粘接密封胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对PC、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀。对大部分材料(PP、PE除外)附着力良好。
产品特点:
优异的耐高温及电气性能
中粘度、半流淌快干型
良好的防水、防潮性
优异的耐老化耐候性
使用工艺及注意事项:
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:用刀片削开管口,套上配套尖嘴,用涂胶枪将胶液挤到已清理干净需要涂胶的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。对于牙膏铝管包装,只需选开盖帽,手挤施胶即可。操作完成后,如胶未用完,需密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
3、固 化:将被粘接密封好的部件置于空气中自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(温度25℃相对湿度55%)胶将固化2~4mm的深度,如果位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在进入下一道工序之前,建议用户等待足够长的时间以使胶达到所需性能要求或对能否进行下步操作进行评估。
技术参数:
产品名称
G14
外观
白色半流淌液体
粘度mPa.s 25℃
90000
密度g/cm3
1.36
表干时间min 25℃
30
固化时间d
3
硬度shore A
40
介电强度kv/mm 25℃
≥20
体积电阻DC500vΩ•cm
2×1015
拉伸强度Mpa
≥1.0
断裂伸长率%
≥250
使用温度℃
—60~250
注:机械性能和电气性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化7天后所测
包装规格:
120g/支,100 支/箱
储存及运输:
1、需避光、避热、干燥处密封保存,储存期1年(25℃);
2、可作为非危险品运输及保存。