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目前，智能传感器的实现是沿着传感器技术发展的三条途径进行的。

    1 非集成化实现

    非集成化智能传感器是将传统的基本传感器、信号调理电路、带数字总线接口的微处理器组合为一个整体而构成的智能传感器系统。

    这种非集成化智能传感器是在现场总线控制系统发展形势的推动下迅速发展起来的。自动化仪表生产厂家原有的一套生产工艺设备基本不变，附加一块带数字总线接口的微处理器插板组装而成，并配备能进行通信、控制、自校正、自补偿、自诊断等智能化软件，从而实现智能传感器功能。这是一种经济、快速建立智能传感器的途径。

    2 集成化实现

    这种智能传感器系统是采用微机械加工技术和大规模集成电路工艺技术，利用硅作为基本材料来制作敏感元件、信号调理电路以及微处理器单元，并把它们集成在一块芯片上构成的。集成化实现使智能传感器达到了微型化、结构一体化，从而提高了精度和稳定性。敏感元件构成阵列后，配合相应图像处理软件，可以实现图形成像且构成多维图像传感器，这时的智能传感器就达到了它的形式。

    3 混合实现

    要在一块芯片上实现智能传感器系统存在着许多棘手的难题。根据需要与可能，可将系统各个集成化环节(如敏感单元、信号调理电路、微处理器单元、数字总线接口)以不同的组合方式集成在两块或三块芯片上，并装在一个外壳里。

4  发展及趋势  

向高精度发展，向高可靠性、宽温度范围发展，向微型化发展，向微功耗及无源化发展，向智能化数字化发展，向网络化发展。

5  发展重点

应用机器智能的故障探测和预报，多维状态传感的研究与开发，目标成分分析的远程传感，用于资源有效循环的传感器智能。

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