使用铝氧化整流器的优势:

1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。

2、改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。

3、改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。

4、降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。

5、有利于获得成份稳定的合金镀层。

6、改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。

7、改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻、提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。