卡夫特K-5213导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

产品用途：

广泛用于电子、元器件、电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，以导出元器件产生的热量。如CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

技术性能：

性能名称                     测试值

外观                         灰色膏状物

针入度（1/10mm，25℃）       300～350

比重（g/cm3）                2.9～3.1

油离度（%。200℃，8h）       ≤2.0

挥发份（%。200℃，8h）       ≤2.0

击穿电压强度（kv/mm）        ≥2.0

导热系数（w/m·k）           ≥3.0

 使用方法：

清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅酯直接挤出，均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小

。所以，建议客户先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。

1、清洗待涂覆表面，除去油污；

2、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤。

 注意事项：

施工表面应均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。

 包装规格： 1.0kg/罐，10kg/箱

 贮存：贮存于阴凉干燥处，25℃以下保存期为一年。