光刻烤胶机(晶圆烤胶机)产品优势以及特点：

1.可选带有保温盖，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；

2.机器可选择带有负压功能，表面带有若干吸附孔，可使被加热材料与加热板表面紧密贴合，起到受热均匀效果；

3.免受磁干扰和危害：使其成为硅晶片晶圆研发，医疗和实验室使用的好选择

4.增强红外线加热技术，

5.具有真空负压功能，表面设有若干吸附孔，可使被加热材料与表面紧密贴合，从而达到受热均匀效果；

6.带有加热保温盖，温度可设置，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；

7.自动进气功能、过温保护功能、超温报警功能，计时功能，已获得CE认证证书、实验更安全、方便！！

光刻烤胶机(晶圆烤胶机)技术参数：