高精度泡棉贴合保压机-深圳市丰源升科技有限公司手机版

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详细介绍

应用领域：

适用于3C产品行业，消费性电子产品手机、平板电脑、手表等高精度泡棉贴合保压。

设备特点：

1.采用高精度KK模组和伺服马达驱动结构，运行速度快、性能稳定；
2.采用3组CCD对手机外壳产品和泡棉精确定位；
3.定制化飞达自动剥离多种Diecut泡棉背胶物料；
4.精密贴装垫片到位置，精度±0.1mm，效率高、品质稳定；
5.进行保压、复检，保证产品良品率；
6.可根据客户需求满足设备互联、数据保存及传输功能。

主要参数

适用产品尺寸规格	4.7-7吋	尺寸范围	3-40mm²
单机小时产能（UPH）	300PCS/H	装配精度	±0.1mm
贴附物料数量	1~4 PCS（泡棉物料）	CCD对位精度	±5μm
设备外形尺寸（L/W/H）	9009001800mm	贴附精度	±0.1mm

产品简介

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