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玻璃微通道芯片的加工包括微通道的刻蚀、芯片切割打孔和芯片键合,我们经过数年如一日的工艺探索,将上述工艺进行优化,可实现常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片键合,并建成低成本大批量柔性生产线,即可满足科研用户小量多次的科研需求,又可满足微化工产业化用户微通道反应器工艺开发和生产的要求。
那央玻璃微通道芯片加工优势:
可加工玻璃材质:钠钙玻璃(也即苏打玻璃或绿玻璃),高硼硅玻璃(康宁、肖特)和石英玻璃(JSG-2)
微通道加工方式:HF湿法刻蚀,激光刻蚀和机械加工
切割和打孔方式:激光加工
微通道加工尺寸:HF湿法刻蚀,常用微反应器微通道尺寸为50μm~1000μm(宽度加工能力最小可达2μm,深度可控制在nm级别);激光加工,常用微反应器微通道尺寸为0.3~3mm(由于激光加工微通道底部粗糙度较大,加工大尺寸可选)。
微通道深宽比:HF湿法刻蚀一般按照以下公式设计,预期宽度=设计宽度+刻蚀深度×2×a(a为刻蚀系数,主要由玻璃材料决定);若选激光加工方式,深宽比基本不受限制。
玻璃芯片键合:低温预键合,高温强化键合(低于软化温度),不会导致微通道在键合过程中压缩塌陷;可实现双层、三层和更多层键合。
承受流体压力:可达25bar,若加载环压,可达10Mpa甚至40Mpa,后者适用于石油驱替研究(本公司可提供环压装置定制)。
流体驱动:那央提供成套成熟的流体进出口接头和夹具,可配套注射泵、蠕动泵及柱塞泵等。
温度控制:那央提供成套成熟的温度控制设备,恒温加热(或梯度加热)或恒温制冷。
玻璃微通道湿法刻蚀:
底面光滑
透光性好
微通道边缘整齐平滑
玻璃微通道激光刻蚀:
可加工大尺寸微通道
流体通量高
流体压降小
底面为毛面,粗糙度约0.5μm
微通道边缘约1~50μm崩边
钠钙玻璃、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能参数对比: