芯片集成工业型微反应器(C3)

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-09-10 09:44:30
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产品简介

工作温度:-40℃-220℃工作压力:≤50bar芯片尺寸:φ300mm持液量:300ml......

详细介绍

工作温度:
-40℃-220℃
工作压力:
≤50bar
芯片尺寸:
φ300mm
持液量:
300ml
通道尺寸:
3.2mm-6mm
反应通量:
2000t/a
  流量范围:单组持液量300ml,流量100-300L/h,适用于工业级生产;
  温度压力范围:-40℃-220℃,工作压力≤50bar
  操作方便灵活:可根据实际工况灵活调配,多组串联;
  机型特点∶模块为5层碳化硅板式芯片结构,每组模块整体键合,模块之间采用全氟醚0型圈密封,模块外部由碳纤维保温隔热外壳包覆;
  外接配管:进出管为6-8mmPTFE管、1/4合金管等;
  换热介质:管路多组集中并联,换热均衡稳定
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