有机硅胶
产 品 特 点 ：
1.有*的介电及防潮性能,对保护电子零件有非常明显的功效.
2.适合一平方或以上之大型结片和同一底板上有多芯片的盖封.
3.应力极低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不会有损坏.
4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在清洗电子零件时有非常优良之保护作用.
5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀.
6.不含易挥发之溶剂,重金属等物质,固化时便不会产生有毒及恶嗅之气体或气味，亦不会有杂质 冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题,对环保有着*之贡献.
7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特强.故此在电路板或陶瓷板上也不会产生些微裂缝.并能通过电子表板之屈曲试验.
8.其快速固化特性更可在低温至100°C 烤箱条件下依然能产生*固化作用.
