电子浆料：电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物 主要以导体浆料（银浆、铝银浆）为主，其他钨浆料、钼锰浆料应用上还远不够，砂磨机做为生产设备是电子浆料进行研磨分散的设备。 

  电子浆料作为一种新型材料，且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，远远优异于传统电路器材，是电子行业未来发展的主要方向。 随着现代工业对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场。

  生产设备现阶段主要有砂磨机和搅拌机（分散机）。生产时，金属粉末、玻璃粉末、有机载体、胶体等按比例准备好，然后进行混合和研磨分散。将上述粉料和有机载体*行搅拌预混，然后投入砂磨机研磨 4--6H，对研磨后的浆料进行检测，粒径都已经达到了需要范围，但分散性有问题；由于超细颗粒在进行分散时很难分散均匀，特别是在有胶体存在的情况下很容易发生抱团现象，导致浆料在涂抹烧结后，电板表面有气孔，凸点，不光滑。现阶段很多工厂采用球磨机对电子浆料进行二次研磨分散，时间从 4-10H不等。这样做虽然效果能够达到，但耗时非常长（生产一批料需要 10H-16H），影响产量；设备投资大，占地面积大，需专业人员操作，且都有易损件，维护成本高。通过砂磨机的研磨性能和分散性能相结合，有效的解决了超细颗粒抱团的问题。设备损耗少，维修成本低，分散效果好，不需专业人员操作，用时更短，效率更高，成本大大降低。

 经过研磨后的电子浆料收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好；电子浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求，电子浆料中金属颗粒大小控制在 1 微米以内，分散性好。