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面议一、湿法腐蚀机用途和特点: 1、 用途:主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影,湿法腐蚀,清洗,冲洗,甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求,并配制相应的托盘夹具。 2、湿法腐蚀机特点: (1)外观整洁、美观,占地面积小,节省超净间的使用面积; (2)VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染; (3)显影腐蚀液独立的试剂供给管路; (4)处理腔内差压精准控制; (5)满足2英寸~12英寸的防腐托盘; (6)试剂注射角度可调节; (7)*设计的“腔洗”构造,保证“干进干出”; (8) 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。
二、湿法腐蚀机主要性能指标: 1.1智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全; 1.2保护气体,CDA(清洁干燥气体)/氮气(N2),气压60~70PSI; 1.3通信接口,蓝牙连接; 2. 基片及处理方式 2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料; 2.2 基片处理方式,手动上下载; 3. 控制系统 3.1 用户界面,650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件; 3.2 大可存储20个程序段; 3.3 大51 骤工艺步骤; 3.4时间设定范围,0.1S~99Min59.9S(小增量0.1 S); 3.5大旋转速度,3,000 rpm,±0.5 rpm (带安全罩); 3.6马达加速度,1–12,000 rpm/s ; 4. 试剂分配系统 4.1 化学试剂分配 4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气; 4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水; 4.1.3 C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气; 4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入(根据用户应用选择几路液体)自定义的化学试剂(显影液/腐蚀液/其他清洗液); 4.2试剂供给方式 *4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体(可用氮气替代)由实验室自行供应; 4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给; 4.3 注射装置采用日本*雾的池内喷嘴; 三、适用工艺(包括但不限于下述湿法制程) 光刻胶显影(KrF/ArF) SU8厚胶显影 显影后清洗 PostCMP清洗 光罩去胶清洗 光刻胶去除 金属Lift-off处理 刻蚀微刻蚀处理
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