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接触式thermoplate 气流仪ATC系列
用于需求高温、低温、高低温进行测试/温度控制的工艺，如：材料特性分析、温度循环测试、快速温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
接触式thermoplate 气流仪ATC系列
接触式高低温设备是针对芯片可靠性测试而研发的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。
接触式thermoplate 气流仪ATC系列
应用场景：
桌面手动测试
配合测试机使用（ATE）
优点
快速温度转换循环。
结构精密、减少占地面积的要求
温控精度±1℃
不用外置冷水机和压缩空气
结温控制
噪音较低
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