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先将TP与LCM/FOG预贴合，再用机械手运送至压合工位真空贴合
1.真空贴合工位采用硅胶压头方式，防止爆屏；
2.对位机构采用三轴对位机械手，保证重复贴合精度土0.05mm；
3.设备良率可达99%以上（偏位、爆屏、气泡），物料不良除外；
4.CCD捕捉、对位方式,抓拍TP视窗角和LCM像素点角，自动计算出视窗中心并且重叠。不会因为视窗大小，影响贴合精度，视窗始终居中贴合；
5.TP放料平台与LCM/FOG双放料平立放料，提高人工放料效率；
6.节拍时间短，机器效率高；
7.适合3.5-7寸的产品贴合。
组合尺寸 | Max:7寸（220x120） | CCD光学放大倍数 | 约12倍 |
组合高度 | 1～4MM | 压力重复精度 | ±0.2KGF |
贴合精度 | 重复贴合精度±0.05MM CPK=1.33 | 腔体真空压力 | -99Kpa以上 |
贴合良率 | 99%（气泡、偏位、破屏） | 重量 | 约350KG |
硅胶压头硬度 | 硅胶压头，硬度可调 | 电源供应 | 机器电源AC380V±10%、50Hz、5.5KW |
工作平台高度 | 850±30mm | 环境要求 | 无易爆易燃和腐蚀气体 40℃±5℃; 40~85%RH |
设备稼动率 | 95% | 气源供应 | 0.5~0.7Mpa,干燥气源 |
外形尺寸 | 主体尺寸：3400MM(长，含流水线720)*1100MM（宽）*2050MM（高,含FFU）；真空泵箱尺寸：1360（长）*780（宽）*850（高） | ||
