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先将TP与LCM/FOG预贴合,再用机械手运送至压合工位真空贴合
1.真空贴合工位采用硅胶压头方式,防止爆屏;
2.对位机构采用三轴对位机械手,保证重复贴合精度土0.05mm;
3.设备良率可达99%以上(偏位、爆屏、气泡),物料不良除外;
4.CCD捕捉、对位方式,抓拍TP视窗角和LCM像素点角,自动计算出视窗中心并且重叠。不会因为视窗大小,影响贴合精度,视窗始终居中贴合;
5.TP放料平台与LCM/FOG双放料平立放料,提高人工放料效率;
6.节拍时间短,机器效率高;
7.适合3.5-7寸的产品贴合。
组合尺寸 | Max:7寸(220x120) | CCD光学放大倍数 | 约12倍 |
组合高度 | 1~4MM | 压力重复精度 | ±0.2KGF |
贴合精度 | 重复贴合精度±0.05MM CPK=1.33 | 腔体真空压力 | -99Kpa以上 |
贴合良率 | 99%(气泡、偏位、破屏) | 重量 | 约350KG |
硅胶压头硬度 | 硅胶压头,硬度可调 | 电源供应 | 机器电源AC380V±10%、50Hz、5.5KW |
工作平台高度 | 850±30mm | 环境要求 | 无易爆易燃和腐蚀气体 40℃±5℃; 40~85%RH |
设备稼动率 | 95% | 气源供应 | 0.5~0.7Mpa,干燥气源 |
外形尺寸 | 主体尺寸:3400MM(长,含流水线720)*1100MM(宽)*2050MM(高,含FFU);真空泵箱尺寸:1360(长)*780(宽)*850(高) |