激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子（分子或离子等）的跃迁产生的。但是，它与普通光的不同之处在于，激光仅在非常短的时间内依赖于自发发射，并且后续过程*由激发辐射确定。因此，激光具有非常纯净的颜色，几乎没有发散方向性，高发光强度和高相干性。激光切割是通过使用激光聚焦产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，激光通过脉冲放电，然后输出受控的重复高频脉冲激光，形成一定频率和脉冲宽度的光束。脉冲激光束通过光路传导并反射，并通过聚焦透镜组聚焦在被加工物体的表面上，以形成精细的高能量密度点。焦点位于要处理的表面附近，在瞬时高温下熔化或蒸发已处理的材料。每个高能激光脉冲都会立即在物体表面上散开一个小孔。在计算机的控制下，激光加工头与加工后的材料按照预定的图形进行连续的相对运动和点焊，以将物体加工成所需的形状。

切割过程参数（切割速度，激光功率，气压等）和运动轨迹由CNC系统控制。缝隙处的炉渣在一定压力下被辅助气体吹除。