南通麦科 电路板行业废水处理

  随着电路板行业这几年在国内的高速发展，电路板制造工艺越来越复杂，印刷线路板(PCB)生产用水量大，所产生废水污染物种类多，成分复杂，废水中含有大量铜、镍、铅、锡重金属离子和高分子有机物、络合物等有毒有害物质，若不进行有效治理，会对自然环境及人类生产生活带来严重危害。

印制电路板行业废水水质成份复杂，必须将废水分类收集，线路板废水主要包括以下几种：

（1)重金属。刷磨、化学镀铜、酸/碱性蚀铜、化学镀镍等工序产生的含铜、镍、锡重金属废水，一部分以离子形式存在，另一部分以络合离子的形式存在。

（2)高分子有机物。来源于内、外电路板制作工段，曝光显影。除胶渣等工序

（3)低分子有机物。如甲醇。EDTA.酒石酸、油漆、油墨等，主要来源于电镀、涂阻焊剂防变色处理、成型等工序

其中络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。含CN废水单独收集处理；

   ‚脱膜显影废液主要为显影、湿膜显影工序产生的含有大量油墨的高浓度COD废水，浓度高达8000。                      其化学特性特殊，应单独分流后处理；

ƒ其它废液如化学镀铜镍废液、脱脂剂、除胶渣母液宜分类并单独收集

　针对线路板废水的不同特点，在处理时必须对不同的废水进行分流，采取不同的方法进行处理.

络合含铜废水处理

 络合废水主要指来自酸性/碱性蚀刻线和PTH生产线所排放的漂洗水，这类废水酸碱值一般在4～9之间，废水中不但含有络合剂(主要的络合剂有氨<50mg/L、甲醛、EDTA等)，还含有大量的金属离子(例如：Cu2+<100mg/L)，络合剂与铜离子等重金属离子形成非常稳定的络合物，采用一般的絮凝沉淀法很难将废水治理到达标排放。

 一般铜离子在碱性的条件下就会沉淀，然而在线路板的生产过程中，有些工艺必须在碱性的情况下进行镀铜，于是就增添某些化学药剂如EDTA使其和铜离子结合，而且结合能力比Cu(OH0)2强，同时不产生沉淀。因此在这种情况下铜离子能和OH-共存，所以如果这类废水要除掉铜，就要*行破络再除铜。因处理工艺的需要，在处理过程中混入回用水系统预处理的反冲洗水和压滤机的滤液等废水一并处理。

　目前常用的一些破络方法有：直接破络法、置换破络法、化学沉淀法、重金属捕集剂沉淀法、离子交换法。

工艺流程图如下：铜氨络合废水→调节池→破络反应池→混凝反应池→斜管沉淀池→中间水池→过滤器→pH回调池→排放

2、脱模显影废液预处理工艺

　　废液中主要成分为油墨，其中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

处理流程如下：油墨废液→油墨废液调节池→酸化反应槽（加废酸废硫酸）→络合废水调节池    

  3、含氰废水处理

　　含氰废水主要来自沉金工序的清洗过程。该类废水中含有毒性高的CN-(<20mg/L)，环保要求对该类废水要独立收集，针对处理。

废水中主要含油COD及重金属与CN¯形成的络合物，此类废水必须进行破CN处理，可采用碱性氯化法，在碱性条件下，分批投入NaCLO氧化剂，使络合物中的CN离子释放出来，经过两级反应，使CN¯根离子生成稳定无毒的CO2和N2得已去除。

含CN废水→含CN废水调节池→一级破CN槽（加碱调节PH11-12、加氧化剂）→二级破CN槽（酸碱调节使PH7-7.5,加氧化剂）→有机废水调节池

4、有机废水处理工艺  

这部分废水主要产生于除油、显影、剥膜等工序的清洗段，表现为水量大、COD浓度高等特点。
这部分废水先经过PH调整、混凝沉淀后进行生化处理系统。
由于本系统所处理的废水全为高浓度的废水，其中COD较高，目前常用工艺对此类废水处理效果并不明显，我司经过多次采样、分析和试验确定了（A/O）n+MBR主要处理工艺，出水稳定并达到生产用水标准。

处理流程：调节池→PH调节→一沉池→PH回调→水解酸化池→缺氧池→接触氧化池MBR池→排放/回用

系统设计水质

设计进出水水质如下：（单位：mg/L）

MBR工艺（膜生物反应器工艺）是膜分离技术与生物处理技术有机结合的新型污水处理技术。即利用分离效果非常好的膜分离系统代替传统的氧生物处理工艺中的二沉池提高泥水分离效果,可以获得很高的出水水质。目前MBR在废水处理应用中使用非常广泛，而且使用效果好。

相比普通生化处理装置，MBR系统占地面积可减少1/3以上，可满足污水处理装置扩建的占地要求，具有投资省、运行费用低、运行管理方便等特点。