瑞士CSM纳米划痕测试仪

*符合 ISO 与 ASTM 国际标准

仪器简介：

CSM划痕测试仪可以测试薄膜和基底的临界附着力，划痕深度、划痕宽度、凸起高度以及材料的粘弹性恢复等力学性能。可以进行微拉伸实验。可实时记录摩擦力及摩擦系数的变化，以及用于纳米磨损测试。

 划痕测试技术：针头在试样表面划出一条精确控制的破坏痕迹。划痕针头材料通常为金刚石或硬质合金，它以恒定加载，阶梯加载或线性加载方式划过测试材料表面。薄膜将在某一临界载荷处失效，临界载荷处的失效形式可以非常精确地由各种集成的传感器和成像工具来测量。除各种成像工具外，划痕测试仪同时集成正向载荷、切向载荷、穿透深度和声发射信号数据。这些测量信号与成像工具观察的综合分析结果，构成了各种膜基系统破坏形式的标识。

仪器应用：

CSM的纳米划痕仪主要用于界定膜基结合强度与薄膜抗划痕强度，适用的薄膜厚度一般低于800纳米。纳米划痕仪可以用于多种薄膜材料的检测分析，例如单层或多层PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，光学薄膜，微电子镀膜，保护性薄膜，装饰性涂层等等。基体可以为软质或硬质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物、以及有机材料等。

主要特点：

高精度、高重复性精密纳米划痕测试系统 
具有有源力学反馈系统校正样品形貌带来的法向力变化 
实时记录正向力、摩擦力、摩擦系数随划痕距离的变化 
具有前扫描、后扫描模式 
往复划痕模式（磨损模式） 
全自动多点划痕模式、阵列划痕模式 
恒力划痕、渐进力划痕及台阶增力划痕模式 
全自动连续景深成像
全景成像模式, 成像长度不低于30mm 
划痕的光学图像和划痕位置实时一一关联对应 
鼠标移动至任意划痕位置时，可以显示并读取该点对应的正向力、摩擦力、位移深度数值 
鼠标移动至任意划痕位置时，可以观察到该点对应的光学图像 
点击鼠标可以自动定义并记录临界载荷以及该点对应的摩擦力、声发射、位移深度数值 
计算和显示单个试样不同位置划痕的临界载荷及其对应的声发射、摩擦力、位移深度的平均值和误差； 
任意多条划痕曲线同时显示、或求平均
预约或定时实验功能 
压头使用次数自动统计功能 
对仪器硬件或测试功能具有用户不同等级权限设定(密码保护)功能 
自动测试报告生成功能 
多语言切换（如中文、英文、德文、日文、法文等） 

技术参数：

1.划痕测试单元：

10uN-1N￡划痕正向力载荷  
摩擦力 1N（或200mN） 
摩擦力分辨率 6uN（或300nN） 
2003划痕深度  um 
120mm3划痕长度  
划痕速度 0.4-600mm/min，连续可调 

2.高质量金相显微镜系统 ：
配有高分辨率的彩色CCD和与之匹配的图形采集系统 
配有5X，20X、和100倍的物镜镜头，屏幕上放大倍率4000倍 
在不拆卸、更换镜头的情况下，通过转塔可以在不同倍率镜头间切换使用 
采用LED光源系统 
软件控制光源系统的亮度和聚焦 
点击鼠标即可实时存取试样表面的光学图像 
全自动连续景深成像（Multifocus） 
全景成像模式（Panorama模式，对划痕） 
双显示器，一个用于测试模块的软件控制，一个用于光学图像采集、观察 
配有成像分析软件：具有长度标尺，可以测试或显示光学图像中任意两点坐标，水平距离、垂直距离、直线距离

3.XYZ三方向全自动试样台（以CPX纳米力学平台为例）：

120mm3X方向移动范围：  
70mm3Y方向移动范围：  
70mmX20mm3有效工作面积：  
￡定位分辨率：  0.1um 
 1um￡定位精度：  
Z方向自动移动范围： 30mm 
分辨率：10nm 
XYZ三方向移动控制：鼠标控制、键盘控制及操纵杆控制

选件：

客户可以根据经费和实际需求选择CPX或OPX纳米力学平台），在此基础上可以选择CSM公司其它的力学测试模块如UNHT（超纳米压痕模块），NHT（纳米压痕模块），MHT（微米压痕模块），MCT（微米综合力学测试模块），原子力显微镜模块等，以构建自己需要的微纳米力学综合测试系统

多种金刚石划痕针头选择（曲率半径2um,5um,10um等，锥角60度，90度等）

真空、湿度与温度控制选件

集成原子力显微镜或共焦显微镜三维成像