产品概述 热流仪可以在极短的时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率。广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。 运用范围： 适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试，温度冲击测试，失效分析等可靠性试验。 特点 • 超快速冷热冲击技术 • 自主研发控制系统 • 超快速升降温冷冻系统 • 高效提升生产效率 • 能源节约达30%以上 • 长久低温运行测试零结霜功能 • 可综合自动化线上产品测试 外型尺寸：700mm×900mm×1300mm(W×D×H) 温度范围：-70℃～+180℃
温度波动：≤±0.5 ℃（恒定状态时）
温度偏差：≤±2.0 ℃（恒定状态时）
温度均匀：≤±2.0 ℃（恒定状态时）
温变范围： +125℃ ～ -50℃ （非线性）
+125℃～-50℃ 约 15 秒
温变范围： -50℃ ～+125℃ （非线性）
-50℃ ～+125℃ 约 15 秒
制冷压缩机：法国“泰康”全封闭压缩机
控制仪表：彩色触摸屏（R485 串口终端接口）
控制精度：温度 0.1℃ 时间 0.1 分
内箱材料：SUS304 不锈钢 2B 板（1.0mm）
外箱材料：热镀锌钢板加工，表面处理及静电喷粉
保温层：100mm 玻璃纤维及聚氨脂发泡（防火等级 A2）
吹气孔：可移动式机械臂出风口
气流输出： 2.4～9L/S
温度传感器：T 型/K 型热电偶
校准方式： 手动校准
空气压力： 9.0～12.0bar、（客户自配）
冷却方式： 风 冷
装机功率： ≦4.5KW
噪 音： ≤75dB
电 源：220V/50HZ（三相五线*6 米）
选配治具：
外箱尺寸：450*300*320mm(W*D*H）（内箱330*175/115*190mm) 9L 外箱尺寸：440*455*470mm(W*D*H）（内箱300*300*300mm) 27L
外箱尺寸：540*605*400mm(W*D*H）（内箱400*450*230mm) 41 L
外箱尺寸：640*605*430mm(W*D*H）（内箱500*450*260mm)58L
