1、概述
金刚石线锯分析仪主要用于金刚石线锯产品的质量分析。金刚石线锯用于太阳能硅片、LED、半导体、宝石、光学玻璃等贵重材料以及精密器件的切割，具有切割效率高，精度高等显著优点，被电子信息、航空航天、宝石加工、新能源等行业广泛应用。金刚石线锯是近年来发展起来的*产品，产品制造技术日趋成熟，但分析技术相对落后。目前对于金刚石线锯产品质量的分析，只能依靠千分尺来分析外径，借助于实体显微镜目力观察线锯的镀层以及金刚石磨粒的分布情况，不能进行定量检验分析。
为了解决金刚石线锯产品质量定量分析检验的问题，本公司由博士、硕士和分析技术专家组成技术团队，开发研制出金刚石线锯分析仪。该仪器由高分辨率CCD摄像头、显微镜、精密载物台、计算机等组成，分析处理采用*的图像处理技术，由计算机对采集的线锯图像信息进行自动分析，分析效率高、结果准确、可靠。
KBXJ-Ⅱ型金刚石线锯形貌分析仪在Ⅰ型机的基础上进行了主机结构的改进，主机架进行了弧形设计，整体结构更加协调；增加了载物平台旋转功能，使得检验操作更加方便；调焦和照明系统加贴了刻度线，更有利于量化测试条件；软件功能增加了磨粒堆积直径分析、线锯相对亮度差（表面粗糙度）分析功能，有利于判断磨粒分散性以及镀层的密实度。
2、仪器基本功能
仪器采集金刚石线锯图像，通过软件对图像信息进行自动分析。
分析项目：金刚石磨粒出刃率、出刃高度、出刃高度分布图、出刃磨粒面积覆盖比、镀层厚度、线锯丝径、包络外径、出刃高度等多项参数；对分析结果自动编写出规范的分析报告；同时具有分析报告纸质打印、文件打印、数据库存盘，报告检索等管理功能。
3、仪器技术指标
线锯丝径分析范围 0.05～1.00mm， 分析精度1μm；
出刃高度分析范围：1～50μm，分析精度1μm；
出刃率分析范围：1～50000个/mm，分析精度1个/mm；
出刃磨料面积比：分析范围：1～80%， 分析精度0.1%。
4、术语定义及物理意义
线锯裸线— 指未进行电镀之前的线锯基体金属丝，简称裸线。如图（2） 2所示。
裸线丝径— 指在进行电镀前，线锯基体金属丝的丝径。如图（2） 7所示。
线锯丝径— 经电镀后的线锯产品（包含镀层厚度，但不包含出刃磨粒）的丝径，如图（2） 6所示。
丝径均匀度— 线锯丝径波动范围。
包络丝径— 指线锯产品包络出刃磨粒的直径，如图（2） 5所示。
出刃高度— 指线锯产品磨粒出露点至线锯丝径表面的距离。如图（2） 4所示。
出刃率— 指线锯产品每毫米长度内，线锯圆周所有的出刃磨粒数量总和。
磨粒面积比— 指线锯产品出刃磨粒覆盖丝径表面的面积比（%）。
出刃高度— 指在分析范围内，发现的出刃磨粒的高度。
堆积直径— 代表团聚磨粒覆盖面积的等圆直径。堆积直径越大说明线锯表面的磨粒团聚越严重。
表面亮度差— 指线锯表面镀层的亮度均匀性，亮度差越小，镀层越均匀密实，反之则不均匀、不密实。
H0、H5、H50、H95— 代表磨粒出刃高度特征值。
H0— 代表出刃磨粒的出刃高度，“*”提示出刃高度异常，可能会导致崩口。
H5— 代表出刃磨粒的数量累计达到5%时的磨粒出刃高度值。
H50— 代表出刃磨粒的数量累计达到50%时的磨粒出刃高度值。也称为中值出刃高度
H95— 代表出刃磨粒的数量累计达到95%时的磨粒出刃高度值。
5、检验报告
