主要特点

1. WEALTH系列测量机采用的有限元分析方法，使其具有机械结构刚性强、几何误差小，具有高精度、高性能和高稳定性的优点。
2.机械整体结构采用刚性结构好、质量轻的全封闭空架移动桥式结构。其结构简单、紧促、承载能力大、运动性能。
3.固定优质花岗岩工作台，使其具有承载能力强、装卸空间广阔、变捷。
4. Y轴采用燕尾式，定位精度高，稳定性能好。
5. 三轴采用优质花岗岩，热膨胀系数小，三轴具有相同的温度特性，因而具有良好的温度稳定性、抗实效变形能力，刚性好、动态几何误差变形小。
6.三轴均采用自洁式预载荷高精度空气轴承组成的静压气浮式导轨，轴承跨距大，抗角摆能力强，阻力小、无麿损、运动更平衡。
7. X轴采用50°60°70°三角横梁，相比矩形横梁重心更低，质量刚性比，运动更加可靠。
8. 重量轻、重心低、刚性强、动态误差小，确保了机器的稳定性。
9. 采用英国雷尼绍反射式金属带状光栅计量系统，与大多数工件具有相近的热膨胀系数，确保了良好的重复精度。系统分辨率可达0.5µm；同时采用一端固定，一端自由伸缩的安装方式，减少了光栅尺寸的变形，保证在温度变化时的线性伸缩。
10.各运动轴均采用日本三羊直流伺服电机驱动+增强型同步带，确保运动的平稳和准确性。

技术参数：

行 程：X轴：800mm         Y轴：1000mm         Z轴：600mm

结构机型：移动桥式

传动方式：预载荷高精度空气轴承

机 台：高精度花岗岩平台

整机尺寸：2080mm*1690mm*2750mm

测量空间：815mm*1015mm*610mm

机台承重：800kg 整机重量：1050kg

长度测量允许示值误差（µm）：MPEe=3.0+L/250

允许探测误差（µm）： MPEp=2.8

光栅尺分辨率（µm）：0.5


环境条件要求：

测量机室温度要求：测量机室的温度：18-22℃

机器周围环境的温度梯度：1℃/h   2℃/24h，1℃/m

供气系统：最小供气压力：0.5Mpa 耗气量：120L/min

供电系统：电压：220V±10%，耗电量：2000W，电流：15A

用电设备要求接地可靠：接地电阻小于4欧姆


三坐标测量机软件：

实现低成本、高效率计量教学

支持各种简单的手柄链接

可满足单人或多人次教学任务

无法链接CMM硬件设备

计算数据经处理有随机误差，模拟联机检测数据


触摸屏的使用：

触摸屏软件(以下简称“Xmeas”)是专门针对便携式触摸屏特点研发的新界面。使用Xmeas无需安装任何新软件。
Xmeas对触摸屏操作进行了优化处理，使得用户可以*使用触摸方式操作。
XMeas简化了繁琐的测量操作，将测量过程中最经常操作的功能组合起来，用户只需要在XMeas窗口中就可以快捷自动地完成测量操作。




防碰撞检测、智能规划检测

支持自动旋转测头：PH9、PH10五轴触发PH20

支持连续扫描测头：SP25、SP80五轴扫描REVO

支持多种Renishaw测头更换架

支持第4轴转台、MCG校验规

可选配Proe、UG、CATIA、Parasolid直读接口

可选配模块：SPC/CCD/Laser/叶片/凸轮/齿轮/管道


CCD影像分析模块主要应用于图形分析检测、复合式测量。具有如下的功能特点：
界面集成度高，无需切换或另开第2个软件；
支持复合式检测，即：CCD和触发式检测数据的坐标系统一；
自动对焦，可实现多次自动对焦、便于测量有层次的工件。支持微调对焦；
支持自动寻边和支持脚踏板踩点。配合十字线，可以方便地采集想到的点；
快速自学习DMIS影像检测程序，运行程序可实现自动检测；
支持CCD镜头比例修正，克服镜头由于其自身结构原因导致的长宽比不等；
支持设置采集图像延时时间，消除部分CMM机器定位抖动造成重复性误差；
支持智能识别元素类型：可根据所选点，自动识别出元素类型；
“多边形工具”对于有大毛刺、凹口的工件，可以有选择地避开毛刺、凹凸点；
实现各种形位公差计算和各种构造功能；
输出报表丰富，支持文字、图形、Form、尺寸标注等报表。